'삼성 반도체' 뜯어고친 전영현, 첫 인적쇄신 결과보니

지난 5월 '구원투수'로 선임된 후 첫 조직쇄신 결과

반도체 패키징 담당자 대거 변화···HBM4 강화 포석

S.LSI 개발실장 뽑고 설비기술연구소 소속 변화까지

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장이 20명 규모의 부사장 업무를 변경한 것으로 나타났다. 그래픽=박혜수 기자

삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 소속 부사장 중 약 20명이 담당업무를 변경한 것으로 확인됐다. 지난 5월 '구원투수'로 올라온 전영현 부회장의 첫 번째 조직쇄신임 셈이다. 이 가운데 패키징 사업 소속 임원들을 대거 이동시킨 것으로 나타났다.

18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자 DS부문 소속 부사장 가운데 올해 3분기 담당업무가 변경된 임원은 총 17명으로 집계됐다. 이중 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당 임원을 맡고 있던 이정삼 부사장은 지난해 말부터 공석이던 SESS(쑤저우 공장) 법인장으로 발령받았다.

가장 변화가 큰 곳은 패키징 분야로 AVP(첨단패키징) 사업팀장이던 강문수 부사장은 공석이던 파운드리 사업부 담당 임원을 맡게 됐다. 또 AVP 사업팀에 있던 김동욱 AVP개발실 담당 임원과 김은중 플래닝실 담당 임원은 각각 D램 개발실 담당 임원, S(시스템).LSI 글로벌 오퍼레이션실 담당 임원으로 자리를 옮겼다.

전 부회장은 취임 후 AVP 개발팀을 '사업팀'으로 재편해 이를 직속으로 편입시키고 테스트 및 패키지 담당사업부인 TSP로 흡수시키는 등 잇따라 조직을 재편하며 반도체 패키징 역량을 도모하고 있다. 반도체 성능은 회로를 얼마만큼 미세화하는지가 핵심이었으나 기술적 한계로 패키징의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

특히 AI(인공지능)로 HBM(고대역폭메모리)이 주목받고 있는데 기존 AI 가속기는 GPU(그래픽저장장치) 등 시스템(로직) 칩과 HBM이 나란히 패키징 됐다면 향후 로직 칩 위에 HBM을 올려놓는 3차원(D) 패키징이 AI 메모리 시대를 이끌 기술 경쟁력의 핵심이 될 것이라는 전망이다. 삼성전자는 3D 패키징 방식을 이르면 6세대 HBM인 HBM4부터 적용할 예정이다.

또 김우평 DSRA(미주 반도체연구소) AVP 연구소장은 DSRA-PKG 연구소장으로, 송승엽 제조&기술 담당 AVP제조기술센터장은 글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장으로 업무가 변경됐다. 이어 최경세 AVP사업팀 AVP개발실장은 TSP총괄 패키지 개발실장이, 송호건 TSP총괄 패키지 개발실장은 TSP총괄 패키지 개발실 담당 임원으로 선임됐다.

고형종 메모리 디자인 플랫폼 개발실장의 업무는 S.LSI 디자인 플랫폼 개발실장으로 바뀌었다. 기존에 삼성전자는 디자인 플랫폼 개발실장으로 계종욱(파운드리)·손영수(메모리)·고형종 부사장 등 3명을 두고 있었는데 3분기에는 메모리 개발실장이 사라지고 S.LSI와 파운드리 사업부 소속 2명으로 줄였다.

시스템LSI는 주로 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 업무를 담당하는데 삼성전자의 대표 제품인 엑시노스는 부진을 거듭하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에가 집계한 올해 2분기 글로벌 스마트폰 AP 점유율은 미디어텍(32%), 퀄컴(31%), 애플(13%) 순으로 나타났다. 삼성전자의 점유율은 전체 5위인 6%에 그쳤다. 또 내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에는 엑시노스 탑재가 불발된 것으로 알려졌다.

7월에 신설된 HBM 개발팀을 이끄는 손영수 부사장의 보직은 D램 개발실 담당 임원으로 변경됐다. 현재 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E 퀄(품질 테스트)의 중요 단계를 완료한 상태로 이르면 4분기부터 본격적인 납품을 기대하고 있다. 박세근 CTO(최고기술책임자) 반도체연구소 D램 TD실 담당 임원도 D램 개발실 담당 임원으로 자리를 옮겼다.

박수남 설비기술연구소 설비개발실장의 업무는 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당 임원으로 변경됐다. HBM 개발팀을 만들 시기 설비기술연구소의 설비 개발 조직이 CTO 산하 반도체연구소로 흡수된 탓이다. 리준청 AVP개발실 담당 임원의 보직도 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 바뀌었다.

양장규 CTO 설비기술연구소장은 제조&기술 담당 설비기술연구소장으로 이동했다. 직속 상사가 송재혁 CTO 사장에서 남석우 제조&기술 담당 사장으로 바뀐 셈이다. 제조&기술 담당은 반도체 제조 자동화 관련 기술 개발, 수율(완성품 중 양품 비율) 및 품질 데이터 분석 및 시스템화, 설비·인프라 자동화 시스템 개발 등의 업무를 맡고 있다. 또 도현호·성덕용·이석원 CTO 설비기술연구소 담당 임원의 업무도 설비기술연구소 담당 임원으로 변경됐다.