HBM4, AI 서버 시장 성장과 맞물려 출하 증가메모리 업황 회복에 실적 모멘텀 강화경쟁사 대비 추가 이익 가능성 부각
박유악 키움증권 연구원은 10일 보고서를 통해 "2026년 삼성전자의 HBM 출하량이 올해 대비 약 3배 규모인 111억Gb(+212%)까지 늘어날 것"이라고 전망했다.
그는 마이크로소프트의 Maia200, 구글 TPU V7e, 메타 MTIA v3, 아마존 차세대 칩 등에서 HBM 탑재량 증가가 확인되고 있으며, 이는 2026년 수요 급증을 이끄는 핵심 요인이라고 짚었다. 특히 내년 2분기부터 엔비디아 차세대 GPU '루빈(Rubin)'에 적용되는 HBM4 출하가 본격화되며 성장 기여도가 더 커질 것으로 내다봤다.
박 연구원은 "삼성전자 HBM 부문은 2026년 26조5000억원, 전년 대비 약 197% 증가한 매출을 기록할 것"이라며 "메모리 업황 회복과 HBM 고객 다변화가 동시에 나타나면서 실적 모멘텀이 기대 이상으로 강화될 수 있다"고 평가했다. 이어 "경쟁사 공급 이슈가 발생할 경우 삼성전자가 추가 반사이익을 누릴 가능성도 있다"며 반도체 업종 내 톱픽 의견을 유지했다.
뉴스웨이 문혜진 기자
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