7개월 만에 전영현과 재회···HBM·파운드리 협력 논의곽노정과 국내 첫 회동···HBM4 등 차세대 메모리 주목AI 가속기 확대 나선 AMD···韓 반도체와 협력 보폭 확대
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리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 수장을 잇달아 만난다. 인공지능(AI) 가속기 시장에서 엔비디아 추격에 속도를 내고 있는 AMD가 국내 메모리·파운드리 업체들과 협력 범위를 넓힐지 주목된다.
7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동한다.
두 사람의 만남은 약 7개월 만이다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 함께 평택캠퍼스 생산라인을 둘러봤다. 이후 서울 용산구 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 가졌다.
이번 회동에서는 HBM을 비롯한 AI 반도체 분야 협력 방안이 주요 의제로 다뤄질 것으로 예상된다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E와 HBM4를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어가고 있다.
AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X'에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 선정한 바 있다. AI 가속기 출하 확대에 따라 HBM 공급 협력이 한층 커질 가능성이 거론된다.
파운드리 협력 여부도 관심사다. AMD가 AI 가속기 공급 확대를 추진하는 과정에서 첨단 공정 생산능력 확보가 중요해진 만큼 삼성전자의 최선단 공정을 활용할 가능성이 업계에서 꾸준히 거론되고 있다. 삼성전자 입장에서도 AMD를 파운드리 주요 고객으로 확보할 경우 첨단 공정 가동률을 끌어올리는 데 도움이 될 수 있다.
수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 만난 것으로 알려졌다. 두 사람이 한국에서 회동한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스와의 회동에서도 HBM을 비롯한 고성능 메모리 협력이 핵심 의제로 꼽힌다. AI 가속기 시장이 빠르게 커지는 가운데 AMD가 HBM 공급망을 확대하고 있는 만큼 HBM4를 포함한 차세대 제품을 중심으로 양사의 협력이 본격화할지 주목된다.
한편 리사 수 회장은 방한 첫날부터 바삐 움직였다. 이날 오전에는 과학기술정보통신부 및 국내 AI 반도체 기업들과 라운드테이블을 진행했고, 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'에 참석했다.
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뉴스웨이 고지혜 기자
kohjihye@newsway.co.kr
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