TSMC, 3분기 영업익 75%·순익 69% 급증···AI 타고 '사상 최대'

6개 분기 연속 분기 순이익 사상 최대

고성능 컴퓨팅 부문, 전체 매출의 68%

미국 애리조나 투자로 제조 역량 강화

그래픽=박혜수 기자

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 매출과 영업이익, 순이익 모두 역대 최대 실적을 기록했다. 고성능 컴퓨팅용 반도체와 첨단 공정 수요가 증가하면서 수익성이 크게 개선된 것으로 풀이된다.

15일 미국 경제 매체 CNBC에 따르면 TSMC는 올해 3분기 연결 기준 매출이 1조4942억4300만 대만달러(약 62조5000억원), 영업이익이 8764억4500만 대만달러(약 36조7000억원)를 기록했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 50.9%, 영업이익은 75.0% 증가했다. 직전 분기 대비로도 매출은 17.6%, 영업이익은 14.3% 늘었다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 규모다.

순이익도 시장 예상치를 웃돌았다. 3분기 순이익은 7631억 대만달러(약 31조7000억원)로 전년 동기 대비 68.7% 증가했다. 시장조사업체 LSEG가 집계한 애널리스트 전망치인 7463억4000만 대만달러(약 30조8761억원)도 넘어섰다. TSMC는 이로써 6개 분기 연속 분기 순이익 사상 최대 기록을 경신했다.

수익성도 개선됐다. 3분기 영업이익률은 58.7%로 회사가 제시한 전망치 상단인 58%를 웃돌았다. 매출총이익률은 66.4%를 기록했다. AI용 첨단 반도체 수요가 지속되는 가운데 TSMC가 높은 수익성을 유지하면서 첨단 공정 기술과 생산 역량을 바탕으로 한 시장 지배력을 입증했다는 평가가 나온다.

공정별로는 3나노미터(nm) 반도체가 전체 웨이퍼 매출의 33%를 차지해 가장 큰 비중을 기록했다. 5나노미터 공정이 28%로 뒤를 이었으며, 7나노미터 공정 비중은 10%였다. 7나노미터 이하 첨단 공정의 매출 비중은 전체 웨이퍼 매출의 79%에 달했다. 2나노미터 공정도 8%를 차지해 첨단 공정에 대한 수요가 폭넓게 확대되고 있음을 보여줬다.

플랫폼별로는 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문이 전체 매출의 68%를 차지해 최대 비중을 기록했다. 스마트폰 부문은 21%로 뒤를 이었다. 자동차 부문은 전 분기 대비 23% 성장해 주요 플랫폼 가운데 가장 높은 성장률을 나타냈다.

현금 창출 능력도 크게 개선됐다. TSMC의 3분기 잉여현금흐름은 4765억6000만 대만달러(약 19조9000억원)로, 지난해 같은 기간의 1393억8000만 대만달러(약 5조7662억원)에서 크게 늘었다. 이사회는 2분기 실적에 대한 현금 배당금으로 주당 7대만달러를 승인했다.

TSMC는 늘어나는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 내 생산 기반 확대에도 나서고 있다. 앞서 미국 애리조나주에 총 2650억달러를 투자하는 등 현지 제조 역량을 강화하겠다는 계획을 밝혔다. 최근에는 애리조나주를 넘어 텍사스주로 사업을 확대하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다.

AI 인프라 투자가 확대되면서 고성능 연산에 필요한 첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, TSMC의 이번 실적은 글로벌 AI 산업의 성장세가 반도체 제조업체의 실적 개선으로 이어지고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

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