전기·전자

이재용, 日 첨단 패키징 연구거점 점검···소부장 협력 확대

이재용 삼성전자 회장은 일본 요코하마의 어드밴스트 패키징 랩을 방문하여 첨단 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 일본 내 차세대 반도체 패키징 기술 연구 거점으로, 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자할 계획이다. AI 시대를 대비해 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력을 강화하며, 저전력·고성능 반도체 기술을 확보하려는 전략을 추진 중이다.

글로벌경제

엔비디아·AMD 주문 폭주했나···TSMC, 패키징 공장 5곳 추가 건설 추진

대만 TSMC가 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5개를 추가로 건설할 계획이다. 이로 인해 대만은 세계 최대 규모의 패키징 생산거점이 되기를 목표로 한다. 이번 확장은 AI 반도체 수요 급증과 관련 있으며, 2031년까지 모든 절차를 완료할 방침이다. 이는 지역 균형 발전 및 AI 산업 육성 정책과도 연계되어 주요 기업들의 CoWoS 기술 수요를 충족시키려는 전략의 일환으로 보인다.

전기·전자

SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹 첫 삽···AI 메모리 강자 입지 굳힌다

SK하이닉스가 청주 테크노폴리스에 23만㎡ 규모 AI 메모리 전용 첨단 패키징 공장 P&T7을 착공했다. P&T7은 HBM 등 첨단 반도체 공정과 생산 경쟁력 확보를 목표로 하며, 2028년까지 순차적으로 준공 예정이다. 대규모 일자리 창출과 지역 사회 및 협력사와의 동반 성장, 글로벌 AI 메모리 시장 주도 등 경제적 파급 효과가 기대된다.

전기·전자

한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축

한화세미텍이 SK하이닉스 근처에 첨단 패키징 기술센터를 열었다. 이는 AI 반도체 밸류체인 강화를 위한 것으로, TCB(열압착본더) 성공적으로 공급한 뒤 이뤄졌다. 기술센터는 TC본더의 복잡한 공정 관리 및 신속한 현장 대응을 목적으로 설립되었으며, 전문 인력이 상주해 협업을 지속한다.