한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축

한화세미텍이 SK하이닉스 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 열었다. 최근 'TC(열압착)본더' 공급에 성공하며 AI(인공지능) 반도체 밸류체인에 합류한 가운데 거래처를 지원하기 위해 거점 센터를 조성한 셈이다.

28일 한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 근처에 '첨단 패키징 기술센터'를 설립해 신속 대응체계를 구축했다고 밝혔다.

한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 거래처를 위해 별도 기술센터를 만든 것은 이번이 처음이다.

앞서 한화세미텍은 수차례 품질 검증을 거쳐 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 3월 첫 수주 이래 이달까지 알려진 수주액만 805억원에 이른다. 일부 제품은 현장에 배치돼 가동 중이다.

이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 꾸려졌다. TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 반드시 필요하다.

한화세미텍 관계자는 "투입 초기인 만큼 장비 상태를 수시로 점검하는 게 중요하다"면서 "체계적인 관리와 신속 대응을 통해 생산 효율성을 높이는 것이 센터의 역할"이라고 말했다.

기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발, 서비스 인력이 상주한다. ▲초기 장비 설치와 점검 ▲공정 운용 ▲돌발 상황 대처 ▲요구사항 반영 등이 이들의 주된 업무다.

한화세미텍 관계자는 "현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다"면서 "앞으로도 지속적인 소통을 통해 다양한 협업을 이어갈 것"이라고 언급했다.