전기·전자

삼성, 국내는 HBM·해외는 범용 메모리···후공정 역할 재편

삼성전자는 글로벌 반도체 후공정 생산체계를 HBM 패키징 중심으로 재편 중이다. 국내 온양사업장을 고부가가치 제품 생산 거점으로 강화하며, 총 46조원을 투자해 HBM 생산라인을 구축한다. 베트남 타이응우옌성에서는 범용 메모리의 최종 검사 기능을 분산하여 비용 효율성을 높인다. SK하이닉스와 글로벌 OSAT 기업들도 첨단 패키징 거점 확보에 나서며 관련 경쟁이 치열하다.

ICT일반

SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 공장 부지 확정···하반기 착공 예정

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 패키징 공장을 건설한다. 웨스트라피엣 시의회가 부지 용도 변경을 승인해 연내 착공이 가능해졌다. 총 38억7000만 달러를 투자해 2028년 가동을 목표로 하며, 환경 보호와 지역 협력을 중시하고 있다. 이번 투자는 미국 AI 반도체 시장에서 전략적 가치를 지닌다.