전기·전자
'효자 사업' 된 반도체 기판···LG이노텍, 2031년 영업익 1조 정조준
LG이노텍은 반도체 기판이 인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 부상함에 따라 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가가치 제품을 앞세워 패키지솔루션사업을 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 성장시키는 것을 목표로 하고 있다. RF-SiP에서 글로벌 시장 1위를 유지하고 있으며, FC-CSP와 FC-BGA는 AI 및 서버용 반도체 시장 확대와 함께 수요가 급증해 사업 영역이 확장되고 있다.





