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(공시)디아이, 76억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

(공시)디아이, 76억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

등록 2015.03.26 16:24

김민수

  기자

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디아이는 전날 중국 시안의 삼성 세미컨덕터(Samsung Semiconductor Co.,Ltd)와 76억3050만원의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 26일 공시했다.

이는 지난 2013년 매출액 대비 7.1% 수준이며, 계약기간은 다음 달 30일까지다.


김민수 기자 hms@

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