상장앞둔 서진시스템 “코스닥 상장으로 사업 영역 다각화”

전동규 서진시스템 대표. 사진=서진시스템 제공

“알루미늄 합금 소재, 자동차부품, LED케이스, 가전 등 사업 영역을 다각화를 통해 종합 메탈플랫폼으로 성장하겠다”

10일 서울 여의도에서 열린 서진시스템 기업공개(IPO) 기자간담회에서 전동규 대표는 “인공지능, 사물인터넷 등 글로벌 산업의 패러다임 변화에 적극적으로 대응하겠다”며 이같이 밝혔다.

1996년 설립한 서진시스템은 통신, 반도체 장비, 스마트폰, 에너지 저장장치(ESS) 등의 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조하고 있다. 초기에는 사업 부문이 통신 한 곳에 불과했으나 모바일, 반도체, ESS 등으로 사업 다각화를 지속하며 안정적인 포트폴리오를 구축한 상태다.

2011년 11월 베트남 현지법인인 ‘서진시스템비나’를 설립하고 2014년 5월 또 다른 현지법인인 ‘서진비나’를 세우며 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출했다. 2015년 12월에는 ‘텍슨’을 인수하며 통신장비용 시스템 분야 및 반도체, ESS부품으로 사업영역 다각화를 본격 추진했다. 지난해 8월 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공해 소재 분야로도 진출하는 등 성장과 외형 확대를 지속하는 중이다.

현재 서진시스템은 전세계 150여개 고객사에 제품을 공급 중이다. 신규 사업 및 자동차부품 사업의 경우 개발을 대부분 완료하고 글로벌 업체와 공급을 위한 협의를 진행 중이다.

전 대표는 “서진시스템이 비교적 단기간에 눈에 띄는 성장성과 안정성까지 겸비한 것은 베트남 최대 규모의 CNC(Computer Numerical Control) 머신 보유 등을 토대로 메탈가공 분야에서 독보적인 생산능력을 갖추고 있기 때문이다”며 “여기에 설계부터 생산, 가공, 조립·검사 등 전공정을 내재화해 원가를 절감하고 수율을 개선한 점도 밑바탕으로 작용했다”고 설명했다.

지난해 매출액은 1658억원으로 전년 대비 113% 증가했다. 같은 기간 영업이익과 당기순이익은 각각 8% 증가했으며 영업이익률은 제조업체 평균을 훌쩍 넘은 15%를 기록했다.

전 대표는 “사업영역이 지속 확대되는 상황에서 4G·5G 통신 인프라 투자 본격화와 3D낸드 설비투자 활성화, 에너지저장 시스템(ESS) 확대 등에 따라 성장은 지속될 것”이라고 전했다.

서진시스템은 오는 13~14일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 이후 16일~17일 청약을 진행할 예정이다. 상장예정일은 오는 27일이다. 공모희망가는 2만1000~2만5000원으로 주관사는 NH투자증권이다.