알에프에이치아이씨, 8월 스팩 합병 상장 예정

엔에이치스팩8호(이하 NH스팩8호)와의 합병을 추진 중인 통신장비용 반도체 전문기업인 알에프에이치아이씨(이하 RFHIC)가 오는 8월 말 코스닥 시장에 상장될 예정이다.

29일 RFHIC와 NH스팩8호는 지난 26일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 합병절차에 들어간다고 밝혔다.

지난 1999년 설립한 RFHIC는 국내에서 유일하게 질화갈륨(GaN) 소재를 적용한 GaN 트랜지스터 및 통신용, 레이더용 전력증폭기를 생산하는 기업이다.

RFHIC는 차세대 화합물 반도체 소재인 GaN을 통신용으로 대량 양산해 기존 시장을 장악하던 실리콘 기반 LDMOS 소재와 경쟁할 수 있는 체제를 구축했다. 이를 통해 2014년에는 세계 1위 통신장비업체 화웨이와 거래를 시작했다. 회사 측은 기존 거래처인 삼성전자를 비롯해 노키아, 에릭슨 등 글로벌 통신업체들과의 매출 확대도 기대하는 상황이다.

RFHIC는 통신부문에서 획득한 노하우를 바탕으로 방산부문으로 진출해 사업 영역을 확대하고 있다. 현재 국내 방산업체인 LIG넥스원 및 글로벌 방산업체인 록히드마틴, BAE시스템스, 레이시온, 에어버스 디펜스, 해리스 등 다양한 기업에 업체 등록을 완료한 상태다. 군사용 레이더 시스템 시장에 가격경쟁력을 지닌 제품을 공급하고 시장을 빠르게 장악한다는 계획이다.

RFHIC 관계자는 “2~3년 내 벌어질 5G 시대에는 고주파, 광대역, 고효율을 요구하기 때문에 이전보다 더 난이도 높은 기술이 필요하다”며 “이에 대비하기 위해 시장을 선도할 수 있는 GaN 제품을 지속 개발해 경쟁자와의 기술 격차를 확대할 수 있는 미래 신소재(GaN on Diamond)를 활용한 제품 개발 등에 합병유입자금을 사용할 계획이다” 고 밝혔다.

증권신고서에 따르면 NH스팩8호의 합병가액은 2000원이며 합병비율은 1:8.7180000다. 양사는 오는 7월 14일 합병승인을 위한 주주총회를 개최할 예정이며 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 8월 말 합병신주가 상장될 예정이다.