[stock&톡]반도체 대형주 못지않은 한미반도체···중국 수요에 최대 실적 ‘희비’

1분기 총 76억원 규모 수주 계약에 투자자 몰려

지난해 당기순익 418.6% 늘어난 493억원 기록

“올해 최소 500억원 이상 매출 시현”

국내 반도체 대장주인 삼성전자가 올해 1분기 ‘어닝쇼크’를 예고하면서 관련 종목이 등락을 거듭한 가운데 한미반도체가 ‘숨은 진주’로 떠오르고 있다.

한미반도체는 현재까지 80억원에 달하는 반도체 장비 수주 계약을 따내면서 외국인 투자자들의 러브콜이 이어지고 있다.

전문가들은 올해 중국의 후공정 투자 기조와 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 생산 시설 확대가 실적 상승으로 이어질 것이라고 분석하고 있다.

27일 한국거래소에 따르면 한미반도체에 주가는 전장 대비 80원(0.99%)오른 8190원에 거래를 마쳤다. 올초(1월 2일) 주가는 7510원에 시작해 지난달 1일 8000원 선을 넘었다.

지수는 연기금과 외국인 투자자 두 달 새 각각 22억 9000만원, 12억 9000만원어치를 순매수하면서 9000선을 목전에 두고 있다.

한미반도체의 주가는 대규모 수주 계약이 투자자의 관심을 이끌었다. 지난 20일 SK하이닉스와 필리핀 ST마이크로일렉트로닉스에서 각각 25억원, 8억원 규모의 반도체 장비를 수주했다. 이로 인해 한미반도체는 현재까지 총 76억원 규모의 계약을 체결했다.

실적 역시 우호적이다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 지난 2016년 매출액 1663억원을 기록한 후 3년만인 2018년 연결기준 매출액이 2171억원을 달성했다. 영업이익도 2016년 386억원에서 지난해 567억원으로 3년 사이 31.92%나 증가했다.

당기순이익은 400% 이상 치솟았다. 지난해 한미반도체의 당기순이익은 전년 동기 대비 418.6% 늘어난 492억원을 기록했다. 당기순이익은 3년 전과 비교했을 때 36.30% 증가했다.

전문가는 올해 500억원 이상의 매출을 기록할 것으로 전망했다. 문지혜 흥국증권 연구원은 “신규 장비인 3-D 패키지용 TC-Bonder를 개발해 SK하이닉스에 공급하고 있다”며 “지난해 400억원의 매출을 기록했으며, 2019년에는 최소 500억원 이상의 매출 시현이 예상된다”고 분석했다.

이어 “중국의 후공정 투자 기조도 긍정적”이라며 “2019년엔 신규 장비가 외형 성장을, 검사장비는 마진 확대를 맡아 성장하는 그림이 예상된다”고 덧붙였다.

다만 중국 VP(Vision Placement) 장비 수요 감소가 실적에 부정적정인 영향을 미칠 수 있을 것으로 관측된다.

최도연 신한금융투자 연구원은 “기존에 기대했던 TC-Bonder 발주가 지연되고 있으며, 중국 VP(Vision Placement)장비 수요도 1분기까지는 둔화될 것”이라며 “TSV 공정 적용 확대에 따른 TCBonder시장의 방향성에 대한 전망은 유지한다”고 설명했다.