[IPO레이더]메탈라이프, ‘소부장 특례 1호’로 24일 코스닥 입성

국내 최초 적층 세라믹 기술 적용된 통신용 패키지 개발

한기우 대표 “화합물 반도체 패키지 분야 국산화 선도”

한기우 메탈라이프 대표가 6일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 향후 비전 및 포부를 밝히고 있다. (사진=고병훈 기자)

화합물 반도체용 패키지 제조업체 메탈라이프가 국내 소재·부품·장비(소부장) 업체 특례 첫 사례로 코스닥 시장에 입성한다.

한기우 메탈라이프 대표는 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 “2017년 RFHIC와의 M&A를 통해 안정적인 매출 기반을 확보했다. 화웨이, 삼성전자 등에 GaN 트랜지스터를 공급하는 RFHIC는 5G 시장 개화에 직접적인 수혜가 기대된다”면서 “글로벌 통신장비 투자 확대에 따라 패키지를 공급하는 메탈라이프 역시 함께 성장할 것”이라고 포부를 밝혔다.

2004년 설립된 메탈라이프는 화합물반도체용 패키지를 제조해 광 통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있다. 주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지 와 광 통신용(광/송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지로 구성돼 있으며, 약 90%의 매출 비중을 차지한다.

메탈라이프는 GaN(Gallium Nltride, 질화갈륨) 트랜지스터 시장 세계 2위 RFHIC를 비롯해 CREE, LUMENTUM 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다. 또 세계 굴지의 독일 레이저 모듈 회사인 TRUMPF, DILAS 등에 공급하고 있는 레이저 모듈용 패키지와 냉각형,비냉각형 분야의 모든 패키지 모듈을 제조해 공급중인 군수용 패키지가 있다.

특히 아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지는 현재 6개 제품이 개발 및 양산 중에 있으며, 대부분 일본의 경쟁사 제품을 사용하고 있어 빠르게 대체될 것으로 기대된다. 군수용 시장 공급을 통해 입증된 기술력을 통해 민수용 분야로의 시장 진입 기반을 마련한다는 계획이다.

메탈라이프는 자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 글로벌 시장을 차지한 광 통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화하는데 성공했다. 또한 적층 세라믹 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다.

메탈라이프가 확보한 주요 기술은 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재 기술로 각각 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 가장 핵심이 되는 기술이다. 메탈라이프는 적층세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 국내 최초로 성공했으며, 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술을 국산화했다. 히트싱크 소재 기술 역시 당사에서 국내 최초로 개발했으며, 독자적으로 확보한 이 기술을 수출하고 고부가가치 제품에 적용해 판매하고 있다.

이처럼 패키지 제조에 다양한 분야의 핵심 요소 기술을 확보한 메탈라이프는 지난해 8월 산업통상자원부로부터 소재·부품 전문기업으로 인증 받은 바 있으며, 2017년에는 러시아에 180만 달러 규모의 기술 수출로 경쟁력을 입증한 바 있다.

메탈라이프는 지난해 매출액 193억원, 영업이익 46억원, 당기순이익 37억원의 실적을 기록했으며, 2019년 3분기 누적 실적은 매출액 130억원, 영업이익 19억원, 당기순이익 17억원이다.

이 같은 성과를 바탕으로 메탈라이프는 소재·부품 전문기업 상장지원 방안이 적용된 특례(기존 상장 심사기간 45영업일에서 30영업일로 단축) 첫 사례로 오는 24일 코스닥 시장 입성을 앞두고 있다.

공모주식수는 70만주, 희망공모가밴드는 1만500~1만3000원이다. 밴드 기준 공모 규모는 73억~91억원이다. 수요예측 기간은 12월 9일~10일 양일간 진행되며, 12월 12일부터 13일까지 청약을 받는다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.