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증권 한규진 코스텍시스 대표 "고방열 분야 글로벌 톱 기업으로 성장할 것"

증권 IPO IPO레이더

한규진 코스텍시스 대표 "고방열 분야 글로벌 톱 기업으로 성장할 것"

등록 2023.02.06 14:11

수정 2023.02.06 15:24

안윤해

  기자

한규진 코스텍시스 대표. 사진제공=코스텍시스한규진 코스텍시스 대표. 사진제공=코스텍시스

"코스텍시스는 고방열 소재 국산화를 기반으로 5G 통신용 고주파 패키지의 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있으며, 해외시장에서의 경쟁력을 높이고 있는 만큼 향후 고방열 분야 글로벌 톱 기업으로 성장하겠습니다"

한규진 코스텍시스 대표이사는 6일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장 전력과 비전을 발표했다.

코스텍시스는 1997년 설립된 차세대 전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업이다. 회사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 ▲세라믹 패키지(Ceramic Package) ▲LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 ▲QFN(Quad Flat No lead)패키지 등을 공급하고 있다.

또 신규사업으로 통신용 패키지를 넘어 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에도 성공했다. 회사는 전기자동차의 실리콘 카바이드(SiC) 반도체용 방열부품인 ▲스페이서(Spacer) 등의 제조·판매 사업도 함께 영위하고 있다. 코스텍시스는 차세대 SiC, GaN 전력반도체 시장이 개화를 앞두고 있는 만큼 전력반도체용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 구상이다.

앞서 2016년 코스텍시스는 당초 일본기업이 주도하고 있던 방열소재 시장에서 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 이후 다양한 소재를 생산해 주력 제품인 RF 패키지에 적용하고 양산하고 있다. 코스텍시스의 소재는 통전 활성 소결(SPS) 기술을 기반으로 글로벌 경쟁사 대비 경쟁력을 보유하고 있으며 소재부터 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다.

회사는 기존 거래처인 일본 기업과의 경쟁력 입증에 성공해 작년부터 본격적인 수주를 시작했으며 현재는 소재와 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업은 NXP에 RF 패키지 등을 납품하고 있다.

아울러 회사는는 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP에 엔지니어링 평가에서 통과된 이후, 2016년 신뢰성 평가에서 승인을 받았다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증하며 2020년과 2021년 'NXP TOP 100 SUPPLIER'에 2년 연속 선정됐다.

회사는 NXP 수주 본격화에 힘입어 지난해 3분기 매출액 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원으로 사상 최대 실적을 달성했다.

한 대표는 "주력 고객사인 NXP가 우리 제품의 품질과 가격에 대한 신뢰도가 높아지면서 작년부터 본격적인 수주로 이어지고 있다"며 다양한 신규 제품에 대한 검증도 진행 중이기 때문에 전체적으로 승인이 많아지고 있고 올해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것으로 기대한다"고 말했다.

이밖에 현대자동차와 LG마그나에 전력반도체용 방열 스페이서의 시제품을 납품하고 있으며, 본격적인 양산을 위해 600억 규모의 생산라인을 계획하고 있다.

코스텍시스는 향후 5G 통신용 RF 패키지 매출 본격화와 더불어 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발로 글로벌 방열소재 전문기업으로 성장한다는 계획이다.

한편 코스텍시스는 교보10호스팩와 합병을 통해 코스닥에 상장을 준비하고 있으며, 합병가액은 2000원, 합병비율은 1대 6.4다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일, 합병기일은 3월 20일, 합병신주 상장 예정일은 4월 3일이다.
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