감산 효과에 AI 특수···"3분기 D램 가격 오른다"

트렌드포스, 3분기 D램 일부 제품 계약가격 인상 예상

D램 3사 감산 효과 본격 반영···DDR5·HBM 공급 증가

올 하반기 반도체 업황 개선 가능성이 점점 뚜렷해지고 있다. 낸드에 이어 D램 계약가격이 3분기 상승세를 타기 시작하고 4분기에는 평균판매가격(ASP) 상승전환이 예상된다.

14일(현지시간) 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 D램 업체들은 낸드에 이어 D램 일부 제품에 대해서도 3분기 계약가격 인상을 추진 중이다. 만약 3분기 D램 제품 계약가격이 인상된다면 2021년 3분기 이후 2년 만의 가격 인상이다.

D램 가격은 기업 간 계약에 따른 고정거래 가격과 소비자가 직접 거래할 때 적용되는 현물 가격으로 나뉜다.

트렌드포스는 가격 인상 이유에 대해 공급측면에서 D램 3사의 감산 효과가 뚜렷해지고 DDR5, LPDDR5X, HBM 등 스페셜티 D램 공급이 타이트해 수요대응이 원활하지 않다고 분석했다.

그래픽=박혜수 기자

실제로 관련 업계에서도 차세대 D램 규격인 DDR5와 AI 시장이 확대로 주목 받는 HBM에 기대를 거는 모습이다.

부진한 DDR4 수요와 달리 DDR5의 경우 AI용 서버에 필요한 128GB DDR5와 같은 고용량 제품을 중심을 수요 증가가 확인되고 있다.

증권가에서는 2024년 전세계 서버 수요가 전년 대비 4% 성장한 1438만대를 기록할 것으로 보고 있으며 신한투자증권은 DDR5 침투율이 지난해 4분기 1%에서 내년 상반기 40%까지 증가할 것으로 예상했다.

삼성전자는 지난 4월 열린 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "PC·서버향 전체 D램 수요 중 DDR5의 비중은 2분기 20% 초반 수준으로 증가세를 보이고 있다'면서 "수요 증가세와 연계해 하반기에는 DDR5 제품에 대한 선단 공정으로 전환을 가속해 제품 경쟁력을 확대할 것"이라고 밝히기도 했다.

SK하이닉스는 현재 DDR5 128GB 제품을 유일하게 생산하며 경쟁사 대비 앞서 나가고 있다.

고영민 신한금융투자 연구원은 "32GB, 64GB 등에서도 1a 나노 기준 중 가장 안정적인 수율이 확인되며 1b 나노 준비도 앞서 있다"면서 "2024년까지 SK하이닉스는 DDR5 시장점유율에서 1위를 지속할 수 있을 것"이라고 설명했다.

HBM 공급 물량도 점차 확대될 전망이다. AI 서버용 메모리는 현재 HBM2가 주력이지만 내년부터 HBM3 비중이 전체 시장의 20%를 차지할 것으로 보인다.

미국 반도체 기업 AMD는 지난 13일(현지시간) 최첨단 AI GPU(그래픽처리장치)를 공개하며 HBM3 메모리가 엔비디아 GPU보다 2.4배 더 많이 탑재된다고 밝히기도 했다.

문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아와 AMD의 GPU 경쟁에서 누가 최후의 승자가 되든 변하지 않는 사실은 HBM3에 의존적일 것이라는 점"이라며 "HBM3와 같은 고사양 메모리 탑재량 증가도 필연적이라는 기대감이 더욱 강화됐다"고 말했다.

SK하이닉스는 지난해 6월부터 4세대 제품인 'HBM3'를 양산해 현재 엔비디아의 GPU에 탑재하고 있으며, 삼성전자는 올해 하반기 4세대 HBM 양산에 본격 돌입한다는 방침이다.

트렌드포스에 따르면 지난해 기잔 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이다.

DDR5, HBM 등 고부가 제품의 출하확대로 4분기에는 D램과 낸드의 ASP 상승전환이 예상된다. KB증권은 3분기 D램, 낸드 가격 하락이 전분기 대비 2% 축소될 것으로 전망하고 4분기에는 D램고 낸드가 각각 9%, 4% 상승전환 할 것으로 추정했다.

김동원 KB증권 연구원은 "DDR5 양산을 위한 1a 공정 확대와 삼성전자, 마이크론이 각각 올해 3분기와 내년 1분기 HBM3 대량 양산을 준비하며 자연스러운 생산능력 감소가 발생했다'면서 "최근 1년간 D램, 낸드 가격이 80% 하락하며 현금원가에 도달한 점도 가격상승이 전망되는 이유"라고 밝혔다.