곽노정 SK하이닉스 사장 "美패키징 시설, 올해 선정 노력"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 그래픽=이찬희 기자

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 올해 안에 결정하는 쪽으로 최선을 다하겠다고 말했다.

곽노정 사장은 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 취재진과 만나 이같이 전했다. 곽 사장은 미국 내 패키징 시설이 인디애나주로 정해졌다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고 미국 전체 주가 다 후보"라고 답했다.

이달 초 로이터는 영국 파이낸셜타임스(FT)를 인용해 "SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 인디애나주를 선정했다"고 보도한 바 있다. 해당 보도에 따르면 새로운 패키징 공장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 특화된 시설이 될 전망이다.

곽 사장은 또 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도와 관련해서는 여전히 양사 합병에 동의하지 않는다고 밝혔다.

다만 곽 사장은 "(합병에 동의하지 않는다는) 입장에는 변화가 없다"면서도 "우리와 키옥시아간 윈윈을 위해 협력할 좋은 방안이 있다면 언제든지 고민해볼 수 있다"고 답했다.

지난달 일본 교도통신은 키옥시아가 WD와 경영 통합 협상 재개를 위해 물밑에서 조율하고 있다고 보도했다. SK하이닉스는 컨소시엄을 통해 키옥시아에 약 4조원을 간접 투자한 상태라 양사 합병에는 SK하이닉스의 동의가 필요하다.

반도체 초미세공정을 위한 네덜란드 ASML의 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV(극자외선)' 장비 도입과 관련해선 "준비 중"이라고 전했다.

곽 사장은 "필요한 시점에 늦지 않게 온 타임(On time)에 들여오려 준비하고 있고 그 시점은 저희 제품이 필요한 시점에 맞춰서 할 것"이라고 말했다.

이어 "EUV가 필요할 때 적기에 도입했듯이 하이 NA도 같은 원칙으로 준비하고 있다"며 "별도 계약하는 것이 아니어서 시점은 말씀드릴 것이 없다"고 전했다.