"SK하이닉스, 반도체 패키징 공정에 1조원 이상 투자"

그래픽=박혜수 기자

SK하이닉스가 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억원) 이상을 투자한다.

7일(현지시간) 블룸버그는 이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당 부사장의 말을 인용하며 이같이 보도했다. 이 부사장은 블룸버그에 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다.

이는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁력 강화를 위한 투자로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 MR-MUF로 불리는 새 패키징 방식과 TSV 기술 발전에 쏟아붓고 있다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하며 AI 시대를 이끌어가는 메모리 기업으로서 발돋움했다. 사측은 지난 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 데 이어 2019년에는 업계 최고속 HBM2E를 선보였고 2021년에도 최초의 HBM3를, 지난해 4월에는 12단 적층 HBM3를 가장 먼저 선보이기도 했다.