"삼성전자, 11월 경 엔비디아에 HBM3E 공급"

블룸버그 "2~4개월 내 승인 받는다"

4세대 HBM인 HBM3는 다음 달부터

열 관리 위해 TC-NCF 공정 수정한 듯

그래픽=박혜수 기자

삼성전자가 11월 안에 엔비디아에 5세대 HBM(고대역폭 메모리) HBM3E를 공급할 전망이다.

30일 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E에 대한 승인을 2~4개월 내에 이룰 것"이라고 밝혔다. 4세대 HBM인 HBM3는 다음 달부터 공급하는 것으로 알려졌다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓기 때문에 각층은 상당한 열을 발생시킨다. 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)로 온도는 100℃까지 올라갈 수 있다. 삼성전자는 발열 및 전력 소비 문제를 해결하기 위해 기존 TC-NCF(비전도성-접착필름) 공정을 통해 만들던 HBM 설계를 수정해 HBM3 공급 승인을 받은 것으로 전해졌다.

삼성전자는 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문장에 전영현 부회장을 선임하며 이례적인 '원포인트' 인사를 단행했다. 이는 이재용 삼성전자 회장이 자본시장법 위반 등의 혐의로 구속수감 중인 가운데 HBM 개발팀을 해체하는 등 '악수'를 두며 AI 메모리 시장에 대응하지 못했기 때문이다. 삼성전자가 주춤한 사이 SK하이닉스는 줄곧 엔비디아의 HBM 공급사로서 독점적 지위를 유지했다.

최근 모건 스탠리는 "삼성에 대한 투자자들의 인식은 곧 바뀔 수 있다"며 삼성전자를 최우선 주식으로 선정했다. 삼성전자가 2025년에 HBM 시장 점유율을 최소 10% 늘릴 수 있고 이를 통해 약 40억 달러의 수익을 창출할 수 있을 것으로 예상했기 때문이다. 모건 스탠리에 따르면 HBM 시장 규모는 작년 40억 달러에서 2027년 710억 달러로 증가할 예정이다.

다만 블룸버그는 "삼성전자는 11월까지 엔비디아의 승인을 받을 것으로 보이지만 여전히 일부 문제를 해결하는 데 어려움을 겪고 있다"며 "(공급) 일정이 2025년으로 미뤄질 가능성이 있다"고 덧붙였다.