臺 트렌드포스 "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아에 공급 시작" 주장

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리

삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 퀄(품질)테스트를 마치고 공급을 시작했다는 주장이 나왔다.

3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 트렌드포스는 지난달 초 H200의 출하로 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것으로 전망하기도 했다.

트렌드포스는 "올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획"이라고 설명했다.

삼성전자가 퀄테스트를 통과했다라는 보도는 이번이 처음이 아니다. 앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도한 바 있다.

당시 삼성전자는 당시 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라면서 사실을 부인했다. 다만 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 3분기 내 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급을 본격화하겠다며 가능성을 열어뒀다.

예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 콘퍼런스콜에서 12단 제품도 하반기 내에 공급할 것이라고 밝힌 바 있다.

트렌드포스는 "최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 "H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것"이라고 전망했다.