문혁수 LG이노텍 대표 "글로벌 빅테크에 FC-BGA 공급···유리기판 생산 초읽기"

"연말부터 유리 기판 시제품 양산 돌입"

"카메라 모듈은 생산·원가 경쟁력 집중"

LG이노텍이 작년 12월 경북 구미4공장에서 글로벌 빅테크 기업향(向) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입했다. 이를 바탕으로 AI·서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입함으로써 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성한다는 복안이다.

12일 LG이노텍에 따르면 문혁수 대표는 지난 8일(현지시간) CES 2025 현장에서 취재진과 만나 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작을 했다"며 "여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다"고 밝혔다.

LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 이어 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축한 바 있다. 이번 양산도 구미 신공장에서 이뤄진다.

FC-BGA 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 '드림 팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 디지털제조 혁신으로 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어올렸다.

문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자비가 들지만, 수율을 높이고 기술·가격 경쟁력을 갖추도록 하는 LG이노텍의 차별화 요소"라면서 "드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색할 것"이라고 언급했다.

이와 함께 문 대표는 유리기판 전망과 개발 현황에 대해선 "유리기판은 2·3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상된다"면서 "서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라고 내다봤다.

그러면서 "LG이노텍도 장비 투자를 해 올해 말부터 유리 기판 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것"이라며 "상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하는 단계인 만큼 늦지 않도록 준비하고 있다"고 예고했다.

후지카메라종합연구소는 FC-BGA 시장 규모가 2022년 80억달러(약 11조 6912억원)에서 2030년 164억달러(약 23조 9669억원)까지 커질 것으로 진단했다.

LG이노텍은 CES 2025에서 처음 선보인 차량용 AP모듈과 고부가 반도체용 기판을 앞세워 반도체용 부품 시장 키 플레이어로서 포지셔닝하는 데 주력하고 있다.

아울러 LG이노텍은 카메라 모듈과 관련해선 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보한다는 복안이다.

문 대표는 "글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 의 해외 공장 활용을 준비하고 자동화에 주력했다"면서 "감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동을 시작하면 카메라 모듈 사업 수익성이 커질 것"이라고 기대했다.

LG이노텍은 6월경 증설을 마치는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 활용한다. 이번 증설로 해당 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 두 배 이상 확대된다.

이에 따라 LG이노텍은 카메라 모듈 생산을 이원화한다. 국내 사업장은 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 제품과 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시(Legacy) 카메라 모듈 제품 기지로 활용할 예정이다.

이밖에 LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업간 기술과 경험을 융·복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티와 로보틱스 등으로 확장하겠다는 청사진을 제시했다.

문 대표는 "LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업과 활발히 협력하고 있다"면서 "CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다"고 귀띔했다.