삼성전자-엔비디아 의기 투합···"세계 최대 'AI 팩토리'로 패러다임 전환"

세계 최대 규모 '반도체 AI 팩토리' 구축

5만개 이상의 엔비디아 GPU 도입할 계획

"엔비디아에 차세대 메모리·파운드리 공급"

이재용 삼성전자 회장이 30일 오후 서울 강남구 코엑스광장에서 열린 '엔비디아 지포스 게이머 페스티벌' 본무대에서 인사말을 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

삼성전자가 글로벌 '큰 손' 엔비디아와 손잡고 세계 최대 반도체 인공지능(AI) 팩토리를 구축한다. 삼성전자는 이번 인프라 확충을 통해 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나간다는 계획이다.

삼성전자는 엔비디아와 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 31일 밝혔다. 핵심은 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하는 것이다.

일단 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화하기로 했다.

이번 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 '지능형 제조 혁신 플랫폼'이다. 이 공장은 설계와 공정, 운영, 장비, 품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어가 가능한 제조 시스템이 구현된다.

삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급키로 했다.

일단 HBM4의 경우 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다.

HBM 외에는 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며, 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획이다. 또한, 성능과 효율을 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협업 중이라고 전했다.

삼성전자는 "HBM4는 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤, 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있다"며 "급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정"이라고 말했다.

삼성전자는 이번 협력 외에도 ▲AI 모델 ▲휴머노이드 로봇 ▲AI-RAN 기술에서도 엔비디아와의 협업을 강화하고 있다.

먼저 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상 메가트론 프레임워크를 사용해 구축됐다. 이는 고도화된 추론 능력을 기반으로 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약에서 탁월한 성능을 발휘한다.

또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 NVIDIA RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중이다.

삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있다.

아울러 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있다.

삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력하겠다는 계획이다.

삼성전자는 "AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국 뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성할 계획"이라고 말했다.