산업 "열심히 일하고 왔다"···이재용, 美서 테슬라·AMD 등 빅테크와 회동

"열심히 일하고 왔다"···이재용, 美서 테슬라·AMD 등 빅테크와 회동

등록 2025.12.16 00:18

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이재용 삼성전자 회장이 파리올림픽 출장을 마치고 7일 오후 김포공항 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하며 취재진의 질문에 답하고 있다. 사진=이수길 기자 Leo2004@newsway.co.kr

이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라·AMD 등 글로벌 주요 빅테크 수장과 만나 반도체 분야의 협력 방안을 모색했다.

15일 재계에 따르면 이재용 회장은 이날 오후 9시40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다.

이 회장은 출장 소감을 묻는 취재진의 질의에 "열심히 일하고 왔다"고 답했다.

이번 출장에서 이 회장은 일론 머스크 테슬라 CEO와 리사 수 AMD 등 주요 빅테크 경영진과 만난 것으로 알려졌다.

먼저 테슬라와는 차세대 인공지능(AI) 칩 협력 방안과 미국 내 생산 인프라 활용 등을 논의했다는 전언이다. 삼성전자와 테슬라는 지난 7월 총 165억달러 규모의 차세대 AI 칩 생산 계약을 체결한 바 있다.

삼성전자는 현재 테슬라의 AI4를 생산 중이며, 최근엔 대만 TSMC가 담당하는 AI5 일부 물량도 확보했다. AI5와 AI6는 미국 삼성전자 테일러 공장에서 생산될 것으로 추정되고 있다.

이 회장은 일론 머스크 테슬라 CEO와 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 회동했다. 당시 만남 이후 양사의 협력이 구체화한 것으로 알려졌다.

이와 함께 이 회장은 AMD 측과도 만난 것으로 전해졌다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 제품을 공급하고 있으며, 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU)를 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제작하는 방안도 논의하는 것으로 파악된다.

앞서 KB증권은 삼성전자가 AMD의 오픈AI향(向) AI 가속기에 HBM4 물량의 상당량을 공급할 것이라며 관련 매출이 올해 대비 최소 5배 이상 증가할 것이라고 내다봤다.