삼성전자의 반격인가, 하이닉스의 질주인가···내일 실적발표, 두 가지 관전 포인트

국내 반도체 대장들의 성적표···이익 싸움 치열4분기 영업이익, 근소한 차이 승자 판가름날 듯콘퍼런스 콜 관심집중···납품 앞둔 HBM4 관심↑

그래픽=박혜수 기자

국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 4분기 성적표를 나란히 공개한다. 이번 실적 발표는 삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 SK하이닉스의 질주를 4분기 들어 막아서는 데 성공했는지, 그리고 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장의 최대 격전지로 꼽히는 HBM4(HBM 6세대)에 대해 어떤 메시지를 내놓을지가 최대 관전 포인트로 떠오를 전망이다.

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Quick Point!

삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 4분기 및 연간 실적을 공개

DS부문 실적과 HBM4 관련 메시지가 최대 관심사로 부상

숫자 읽기

삼성전자 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원으로 사상 최대 기록

SK하이닉스 4분기 매출 30조8323억원, 영업이익 16조3753억원 추정

연간 영업이익은 SK하이닉스 44조4082억원, 삼성전자 43조5300억원 예상

자세히 읽기

삼성전자 DS부문과 SK하이닉스의 영업이익 경쟁 치열

SK하이닉스가 연간 기준 처음으로 삼성전자 DS부문을 앞섬

4분기 단일 기준 삼성전자 DS부문이 반격에 성공할지 주목

주목해야 할 것

HBM4가 올해부터 본격 납품되며 차세대 메모리 경쟁 본격화

삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4 샘플 테스트와 양산 일정에 집중

HBM4 시장 주도권이 삼성전자에 돌아갈지, SK하이닉스가 우위 유지할지 관건

핵심 코멘트

김동원 KB증권 연구원 "삼성전자 HBM4, 업계 최고 성능 기대"

"엔비디아 차세대 플랫폼 공급 경쟁력 확보 시 점유율 선두권 진입 가능성"

28일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년 4분기 및 연간 실적을 발표할 예정이다.

삼성전자는 이에 앞서 이달 8일 잠정실적을 먼저 공개했다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출액은 93조원, 영업이익은 20조원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출은 22.7%, 영업이익은 208% 급증한 수치다. 분기 기준 영업이익 20조원은 삼성전자 창사 이래는 물론, 국내 기업 역사상 처음 있는 기록이다.

다만 잠정실적에는 사업부별 세부 성적표가 포함되지 않는다. 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 부문별 실적은 오는 29일 확정실적 발표를 통해 공개될 예정이다.

시장 관심은 자연스럽게 DS부문으로 쏠린다. 삼성전자의 실적 반등이 DS부문의 회복에서 비롯됐다는 해석이 지배적인 만큼, 4분기 DS부문 영업이익이 SK하이닉스를 넘어섰는지가 최대 변수다.

에프앤가이드 추정치에 따르면 SK하이닉스는 지난해 4분기 매출액 30조8323억원, 영업이익 16조3753억원을 기록할 것으로 관측된다. 매출은 전년 동기 대비 56%, 영업이익은 102.6% 증가한 수준이다.

그동안 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스의 분기 영업이익 경쟁은 치열했다. 2024년 1분기부터 본격적으로 치고 나간 SK하이닉스는 연간 기준으로도 23조4673억원의 영업이익을 기록하며 삼성전자 DS부문 연간 영업이익(15조1000억원)을 처음으로 앞질렀다. 지난해 역시 SK하이닉스는 1분기부터 3분기까지 매 분기 삼성전자 DS부문 영업이익을 웃돌았다.

이번 4분기 성적표가 주목받는 이유다. 시장에서는 삼성전자 DS부문이 지난해 4분기 약 16조~17조원의 영업이익을 거뒀을 것으로 보고 있다. 이 경우 SK하이닉스의 4분기 영업이익 추정치(16조3753억원)를 근소하게 상회할 가능성도 거론된다. 4분기 단일 분기 기준으로는 삼성전자가 반격에 성공하는 셈이다.

연간 기준 경쟁도 흥미롭다. 삼성전자의 지난해 연간 매출액(잠정치)은 전년 대비 10.6% 증가한 332조7700억원, 영업이익은 33% 늘어난 43조5300억원이다. 반면 SK하이닉스는 지난해 매출액 95조1518억원, 영업이익 44조4082억원을 기록할 것으로 전망된다. 시장에서는 SK하이닉스가 연간 영업이익 기준으로 삼성전자 전사 영업이익을 근소하게 앞지를 수 있다는 관측에 무게를 두고 있다.

이번 실적 발표의 또 다른 핵심은 HBM4다. HBM4는 올해부터 엔비디아 등 주요 고객사에 본격 납품될 예정으로, 차세대 HBM 경쟁의 막이 오르게 된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 그동안 고객사 요구에 맞춰 HBM4 샘플을 공급하며 테스트를 진행해왔다.

이에 따라 실적 발표 컨퍼런스콜에서는 HBM4 샘플 테스트 진행 상황, 양산 일정, 고객사 대응 전략, 중장기 시장 전망 등을 둘러싼 질문이 집중될 것으로 예상된다.

특히 삼성전자의 경우 엔비디아, AMD 등을 대상으로 진행한 HBM4 최종 퀄 테스트(품질 검증)를 통과해 다음 달부터 정식 납품에 들어갈 수 있다는 보도가 나온 만큼, 이에 대한 구체적인 설명 여부도 관심사다.

이번 컨퍼런스콜은 향후 HBM4 경쟁 구도를 가늠할 수 있는 분기점이 될 전망이다. HBM 시장은 그간 SK하이닉스가 점유율 50% 이상을 확보하며 주도해왔다. 삼성전자는 HBM4에서만큼은 주도권을 되찾겠다는 목표 아래 절치부심해온 만큼, 기술 경쟁력 회복을 수치와 로드맵으로 증명할 수 있을지가 관건이다.

HBM4가 판도를 뒤흔드는 게임체인저가 될지, 아니면 SK하이닉스의 우위가 더욱 공고해질지에 시장의 시선이 쏠린다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4는 1c D램 공정과 자체 파운드리 기술을 결합해 업계 최고 수준의 성능을 구현할 것으로 예상된다"며 "엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼 공급에서 경쟁력을 확보할 경우 HBM4 점유율 선두권 진입도 기대할 수 있다"고 분석했다.