
에너지·화학
SKC, 美 반도체 패키징 스타트업 '칩플렛' 지분 12% 확보
SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛'에 투자한다고 10일 밝혔다. SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다. SKC의 정확한 지분율은 칩플