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코닝, ‘세미콘 코리아 2015’서 새로운 반도체 솔루션 공개
한국코닝이 ‘세미콘 코리아 2015’에서 반도체 공정 기술에 적용될 첨단 소재를 선보인다.4일 한국코닝은 2월4일부터 6일까지 개최되는 ‘세미콘 코리아 2015’에서 다양한 규격의 글래스 웨이퍼와 인터포저를 전시한다고 밝혔다. 코닝에 따르면 유리는 화학적 내구성과 열적 안정성, 광학적 특성으로 인해 캐리어 웨이퍼 기판으로 이상적이다. 투명한 캐리어 웨이퍼는 공정 중 발생할 수 있는 본딩 결함을 포착하기 쉽고 기존 본딩 공정에 사용되는 실리콘