전기·전자

SK하이닉스, 238단 4D 낸드 양산···"실적 개선 기대"

SK하이닉스가 개발 10개월 만에 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작한다. 8일 SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 밝혔다. 낸드플래시는 층이 높을수록 고성능 반도체로 분류되며 현재 세계 최고층은 238단이다. 회사는 작년 8월 제품 개발에 성공한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을

SK하이닉스 "238단 낸드플래시 개발 성공···내년 상반기 양산"

SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했으며 내년 상반기 양산에 들어간다는 계획이다. 회사 측은 "2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다"며 "특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다"고 말했다. SK하이닉스