SK하이닉스 "238단 낸드플래시 개발 성공···내년 상반기 양산"
SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했으며 내년 상반기 양산에 들어간다는 계획이다. 회사 측은 "2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다"며 "특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다"고 말했다. SK하이닉스