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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 반도체 기판을 공급한다. 8일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 메인 공급사 지위를 확보했다. 양산은 이르면 2분기쯤 돌입할 것으로 알려졌다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로, 삼성전자 파운드리가 만든다. 여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범

미래에셋생명, 호텔 이어 반도체 점찍었다···리벨리온 투자 확정

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미래에셋생명, 호텔 이어 반도체 점찍었다···리벨리온 투자 확정

미래에셋생명이 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온에 투자하기로 결정했다. 이번 투자는 미래에셋생명의 신성장 전략의 첫 실행 사례로, '한국형 버크셔 해서웨이' 모델의 핵심 포트폴리오 확대와 미래 혁신 기술에 대한 직접 투자 확대를 목표로 하고 있다. 국내외 성장성이 높은 테크 기업에 대한 투자를 적극 추진할 계획이다.

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