전기·전자

SK하이닉스, 60조 찍고 재계 1위 차지한다는데

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 우위를 점하면서 장미빛 미래를 점치는 전망들이 쏟아지고 있다. 심지어 오는 2027년 SK하이닉스가 연간 영업이익 60조원을 찍을 것이라는 관측도 나온다. 이 같은 흐름대로라면 SK하이닉스를 등에 업은 SK그룹이 삼성을 제치고 재계 순위 1위 자리를 넘보는 것 아니냐는 예상마저 나온다. 2일 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스는 올해 매출액 84조1054억원, 영업이익 36조5828억원을 거둘 것이라 예

전기·전자

"이번에는 진짜" 삼성전자의 희망가···엔비디아 잡고 'HBM' 재도약

삼성전자가 HBM3E 등 고대역폭메모리 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하고 있다. 최근 브로드컴, AMD와 협력을 확대했으며, 엔비디아와의 협력 가능성도 높아지고 있다. 품질 개선으로 경쟁력을 확보한 삼성전자는 HBM4, 커스텀 제품 등 차세대 메모리 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

전기·전자

영그는 장덕현의 꿈···삼성전기, 'AI 신사업' 성과 윤곽

삼성전기가 AI 반도체 핵심 부품인 FC-BGA와 실리콘 캐패시터를 미국 등 글로벌 IT기업에 본격 공급하며 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 엔지니어 출신 장덕현 사장의 구조 혁신과 신사업 투자로 FC-BGA AI 가속기용 공급, 마벨 등과의 협력 확대 등 실적 개선이 가시화되고 있다.

금융일반

금융위, 민생회복 위해 소상공인 채무경감···첨단산업 지원에 '100조원+α'

금융위원회가 국정기획위원회 업무보고에서 민생 회복과 첨단산업 금융지원을 양축으로 한 핵심 과제를 제시했다. 소상공인 채무부담을 줄이고 국민펀드를 통해 100조원 이상 규모의 첨단전략산업 지원에 나선다는 구상이다. 19일 대통령 직속 국정기획위원회 경제1분과는 정태호 분과장 주재로 금융위원회의 업무보고를 진행했다. 이날 보고에는 권대영 금융위 사무처장을 비롯한 주요 국장단이 참석해 가계부채·부동산PF 등 현안을 점검하고 금융분

전기·전자

'발열·전력소모' 잡았는데···삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 언제쯤?

삼성전자 반도체 부문이 글로벌 빅테크 AMD, 브로드컴에 HBM3E 공급을 확정지으며 기술 신뢰도를 회복했다. 발열·전력 소모 문제 개선에 성공했고, AI 가속기 시장 내 경쟁력을 확대했다. 남은 과제는 엔비디아 테스트 통과 여부로, 하반기 시장 반전이 기대된다.

전기·전자

"하위권의 반란"···AI가 바꾼 반도체 판도

인공지능(AI) 반도체 시대로 접어들면서 반도체 경쟁 지형에도 지각변동이 일고 있다. 메모리 시장의 절대강자였던 삼성전자를 SK하이닉스가 30여년 만에 앞지른 것이다. 실적뿐만 아니라 시장점유율에서도 SK하이닉스가 메모리 왕좌 자리를 차지한 셈이다. 여전히 K-반도체 기업들이 메모리 시장에서 우위를 점하고 있지만 마냥 안심할 수만은 없는 상황이다. 만년 3위였던 미국 마이크론이 이들의 뒤를 바짝 쫓고 있는데다, 중국 메모리 기업들

전기·전자

삼성전기, 반도체 미래 부품 '유리기판' 시동 건다

삼성전기가 미래 반도체 중요 부품이 될 '유리기판' 사업에 심혈을 기울이고 있다. 유리기판 도입을 추진하는 삼성전자와도 유기적으로 협력해 나간다는 계획이다. 1일 업계에 따르면 삼성전기는 이르면 이달 충청남도 세종사업장에서 유리기판 시제품 생산에 돌입한다. 연내 미국 주요 빅테크 고객사 2~3곳에 샘플을 공급할 계획이며, 양산은 2027년을 목표로 한다. 삼성전기는 유리기판을 '차세대 AI 반도체 부품'으로 낙점하고 선제적으로 연구개발해

전기·전자

"전력소모 HBM의 절반"···소프트뱅크·인텔, 신형 'AI 반도체' 만든다

소프트뱅크와 인텔이 HBM을 대체할 신형 AI 반도체 개발에 나선다. 양사는 사이메모리를 설립해 소비 전력을 절반으로 줄이는 새로운 반도체를 2년 내에 개발할 계획이다. 도쿄대 등의 특허를 활용해 양산 가능성을 확인하고, 생산은 외부 위탁 형태로 진행할 예정이다. 일본 정부 지원도 검토 중이다.

전기·전자

한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축

한화세미텍이 SK하이닉스 근처에 첨단 패키징 기술센터를 열었다. 이는 AI 반도체 밸류체인 강화를 위한 것으로, TCB(열압착본더) 성공적으로 공급한 뒤 이뤄졌다. 기술센터는 TC본더의 복잡한 공정 관리 및 신속한 현장 대응을 목적으로 설립되었으며, 전문 인력이 상주해 협업을 지속한다.

IT일반

SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 공장 부지 확정···하반기 착공 예정

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 패키징 공장을 건설한다. 웨스트라피엣 시의회가 부지 용도 변경을 승인해 연내 착공이 가능해졌다. 총 38억7000만 달러를 투자해 2028년 가동을 목표로 하며, 환경 보호와 지역 협력을 중시하고 있다. 이번 투자는 미국 AI 반도체 시장에서 전략적 가치를 지닌다.