전기·전자

AP 등 부품 가격 급등···갤럭시 S26 가격 오르나

삼성전자의 내년 초 신제품 갤럭시 S26 시리즈 가격이 인상될 수 있다는 가능성이 제기된다. 스마트폰의 두뇌라 불리는 모바일 애플리케이션 프로세스(AP)를 포함해 AI 수요 폭증과 첨단 파운드리 공정 비용 증가, 신기술 도입에 따른 제조 원가 상승 등의 압박이 있다는 점에서다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 2월 25일 샌프란시스코에서 '갤럭시 언팩' 행사를 통해 갤럭시 S26 시리즈를 공개할 예정이며 내년 3월 초 정식 출시가 점쳐진다. 가

종목

[특징주]삼성전자, 올 3분기 역대 최대 분기 매출···주가 4% 강세

삼성전자가 2024년 3분기에 반도체 부문에서 역대 최대 분기 매출을 달성하며 주가가 4% 이상 상승했다. HBM3E, DDR5 등 AI·서버 수요가 실적 급등을 이끌었으며, 매출액은 86조, 영업이익은 12조를 기록했다. 4분기에도 AI 산업 성장에 따른 추가 상승이 기대된다.

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SK하이닉스, HBM4까지 선도···AI 메모리 리더십 굳힌다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 올해 4분기부터 출하해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 특히 인공지능(AI)으로 인한 HBM에 대한 폭발적인 수요가 앞으로도 지속될 것으로 예상되는 만큼 이에 대응해 AI 메모리 시장의 리더십 자리를 더욱 공고히 해나가겠다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원의 실적을 발표했다. 1년 전과 비교하면 매출액은 39% 증가했고 영업이

전기·전자

SK하이닉스, 영업익 또 갈아 치웠다···11.3조 사상 최대(종합)

SK하이닉스가 분기 영업이익 11조원을 넘어서며 '11조 클럽'에 입성했다. 이번에 거둔 영업이익은 분기 사상 최대 실적이다. 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것도 이번이 최초다. 이는 SK하이닉스가 리더십 지위를 보이고 있는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램은 물론 낸드까지 인공지능(AI)발 수요 덕이 컸다. SK하이닉스는 특히 이번 슈퍼사이클이 과거와 달리 장기 흐름을 보일 것이라고 자신했다. SK하이닉스가 29일 실적발표회를 열고 올해

전기·전자

SK하이닉스, 영업이익 사상 최대···분기 '11조 클럽' 입성

SK하이닉스가 분기 영업이익 11조원을 넘어서며 '11조 클럽'에 입성했다. 이번에 거둔 영업이익은 분기 사상 최대 실적이다. SK하이닉스가 리더십 지위를 보이고 있는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램은 물론 낸드까지 인공지능(AI) 발 수요 덕이 컸다. SK하이닉스가 29일 실적발표회를 열고 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조 5975억원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는

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"제2의 HBM?"···삼성·SK 다음 격전지로 HBF 부상

'제2의 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)'로 고대역폭 낸드 플래시(HBF, High Bandwidth Flash)가 주목받고 있다. 인공지능(AI) 시장이 커지면서 HBM만으로는 이를 모두 소화하기 힘들다는 판단에서다. 시장에서는 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업계의 실적을 좌지우지하는 HBM처럼 HBF의 위상이 커질 수 있다는 전망도 나온다. 24일 신영증권에 따르면 2030년 HBF 시장 규모는 120억 달러에 달할 것으로 전망된다. 이는

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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 돌입···AI 메모리 시장 선점 굳히기(종합)

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 개발을 마치고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 이 제품은 AI 데이터처리 효율과 전력 절감 효과가 뛰어나 엔비디아 차세대 AI 가속기에 적용될 예정이다. SK하이닉스는 독자 기술을 바탕으로 AI 메모리 시장에서 경쟁사 대비 선도적 위치를 확보하며 삼성전자와의 격차도 벌리고 있다.

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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료···양산 체제 구축

SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 이번 HBM4는 기존 대비 2배 대역폭, 40% 이상 전력 효율을 달성해 AI 서비스 성능 개선과 데이터센터 운영비 절감이 기대된다. JEDEC 표준을 뛰어넘는 10Gbps 이상의 속도와 시장 검증된 공정으로 안정성을 높였다.