정은승 사장 “삼성 파운드리 변화 중···고객 대응 24시간 풀가동”

‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’ 기조 연설

팹리스·파트너사 500명 참석···“고객” 9번 강조

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장이 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서열린 ‘삼성파운드리 포럼 2019 코리아’ 행사에서 기조 연설을 하고 있다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장이 팹리스와 파트너사 앞에서 4차 산업혁명 변화의 중심에 삼성 파운드리가 있다고 강조했다.

정 사장은 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’에 기조 연설자로 나서 “우리는 4차 산업혁명 입구에 있다”며 “새로운 파운드리가 필요할 것이란 생각에 다른 모습으로 미래를 향해 나아가겠다”고 말했다.

2016년 첫 출범한 삼성 파운드리 포럼은 삼성전자가 국내외 팹리스 고객과 파너스들을 초청하는 자리다.

정 사장은 “미래는 많은 데이터들이 모여서 만드는 사이버 세상이 서로 연결될 것”이라며 “새로운 시장은 기존 반도체 시장에서 엄청나게 빠른 속도로 성장할 것”이라고 말문을 열었다.

최근 전 세계적으로 5G 시대가 도래하고 국내에서 최초로 이를 상용화하는 등 모든 세상이 ‘스마트’ 키워드로 이어질 것이란 예상을 서두에 제시했다.

이어 그는 “5G를 통해 이뤄지는 미래 세상은 모두 스마트로 이어진다. 삼성 파운드리도 스마트 팩토리를 구현다고 있다”며 “새 시장은 5G, 오토모티브, 인공지능이 대표적일 것”이라고 분석했다.

더불어 “이런 것들이 결국은 커넥티드 월드(연결된 세상)으로 나아가는 것”이라며 “굉장히 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하고 네트워크도 완벽해야 한다”고 설명했다.

그러면서 정 사장은 “이런 것들은 저희가 혼자 절대 할 수 없고 파트너와 함께 해야 한다”면서 “최근 협력이 더욱 중시돼 요즘은 미래 구상할 때부터 파트너들과 같이 구상하고 있다”고 강조했다.

삼성전자는 지난 4월 저전력 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품과 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용해 성능과 수율을 높인 7나노 핀펫 제품을 출하했다. 또 차세대 트랜지스터 구조의 ‘3나노 GAE’ 공정 설계 키트를 팹리스 고객에게 배포하기도 했다.

이와 관련 정 사장은 “어떤 상황이 돼도 고객과 모든 걸 공유하고 어떤 요구에도 24시간 안에 답을 드리는 그런 서비스를 하고 있다”면서 “4차 산업 혁명 시대에는 아이디어만 가지고 칩을 찾으러 다녀야 할 수도 있는데 아이디어가 있는 분께 서비스 해 드리는 걸 반드시 하겠다”고 약속했다.

이어 “지금처럼 세상이 빠르게 변할 때에는 여러분이 어떤 일을 하실 때 충분하지 않은 리소스를 가지고 계실 수도 있다”면서 “그때도 저희들의 모든 것을 가지고 여러분을 돕고 싶다”고 목소리를 높였다.

행사에 참석한 팹리스 반도체 업체 텔레칩스의 이장규 대표는 “올해 스무살이 된 텔레칩스는 삼성 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다”며 “뛰어난 제품으로 시장 경쟁력을 더욱 높여 가기 위해 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노미터 이하 미세 공정에서도 탄탄한 협력을 이어 나갈 계획”이라고 말했다.

삼성전자에 따르면 이번 포럼에는 지난해보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다.

삼성전자 관계자는 “첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배 가량 증가했다”며 “삼성전자의 반도체 비전 2030 선포 이후 높아진 국내 시스템 반도체 업계의 관심을 확인할 수 있었다”고 설명했다.

삼성전자는 지난 4월 133조원 투자와 1만 5000명 고용 창출을 통해 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 선포했다.