블룸버그는 삼성전자가 오스틴 공장에 3나노미터(nm) 첨단 칩을 제조할 수 있는 시설을 찾기 위해 논의 중이라고 현지 소식통 말을 인용해 전했다.
삼성전자의 파운드리 증설 계획은 올해 건설을 시작해 이르면 2023년부터 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있는 것으로 전해졌다.
이와 관련해 삼성전자 관계자는 “아직 결정된 것은 없다”고 말했다.
삼성전자의 오스틴 공장 증설 계획은 지난해 하반기부터 미국 현지에서 계속 흘러나오고 있다.
문제는 이재용 부회장이 국정농단 사태 최종 재판에서 실형을 선고받으면서 현장 경영이 차질을 빚은 터라 블룸버그 소식대로 삼성이 투자를 강행할지는 좀더 지켜봐야 한다.
다만 블룸버그는 경쟁사인 대만 TSMC가 오는 2024년까지 애리조나에 120억 달러 규모의 자체 칩 공장을 건설하기 때문에 삼성의 증설은 적절한 대응이 될 것으로 예상했다.
뉴스웨이 김정훈 기자
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