정철동 LG이노텍 사장 “반도체 패키징산업 도전에 직면”

‘국제전자회로 및 실장산업전’ 개회식 축사

5G AiP 기판 등 3개 분야 기판 제품 공개

LG그룹의 소재·부품 계열사 LG이노텍의 정철동 사장<사진>은 6일 “기판과 반도체 패키징 산업은 ‘팬데믹’을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”고 강조했다.

정 사장은 이날 인천 송도컨벤시아 열린 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 개회식 축사를 통해 “이번 행사가 상호협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되길 바란다”며 이 같이 밝혔다.

오는 8일까지 진행되는 이번 전시회는 국내 최대 전자회로 전문 전시회로, 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 전시회에서 ▲5G AiP(Antenna in Package) 기판 ▲패키지 서브스트레이트(Package Substrate) ▲테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.

5G AiP 분야에서는 AiP 기판과 핵심 기술인 저손실·고다층·고밀도 기판 기술을 소개한다. AiP 기판은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다.

패키지 서브스트레이트는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 1위의 ‘RF-SiP(System in Package)’ 기판과 함께 ‘CSP(Chip Scale Package)’ 기판, ‘플립 침(Flip Chip) CSP’ 기판을 전시한다.

테이프 서브스트레이트 분야는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인 기판을 연결하는 ‘COF(Chip On Film)’, 신용카드와 여권 등에 사용되는 ‘COB(Chip on Board)’ 등의 제품을 선보인다.

한편 이날 전시회에서 진행된 시상식에서는 권순규 LG이노텍 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.