삼성전기는 27일 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 갖고 시장에서 제기한 반도체기판 사업에 대한 1조원 투자 계획과 관련해 “플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업은 지난해부터 단계적 증설 검토 중이며, 구체적인 내용 확정되면 추후 시장과 소통하겠다”고 말했다.
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뉴스웨이 김정훈 기자
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