"매출 쏠림 현상 줄인다"···기판 사업 힘주는 LG이노텍

작년 연말 FC-BGA 조직신설···경력사원 채용

70% 넘는 광학솔루션 비중...정철동 사장 '기판 키우기'

대규모 투자 기대감···균형 잡힌 포트폴리오 구축

LG이노텍이 미래 먹거리로 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이)를 점찍고 사업 확대에 나서고 있다.

매출 효자로 꼽히는 광학솔루션 사업 외에 차세대 성장동력으로 기판사업에 힘을 주며 그동안 광학솔루션 사업부로 쏠렸던 매출 비중도 점차 완화될 것으로 기대된다.

FC-BGA 기판은 반도체 패키지에 주로 쓰이는 고사양 제품으로 고성능 반도체에 대한 수요가 크게 늘며 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 PC·서버용으로 활용되는 FC-BGA는 모바일에 비해 전기적 신호교환이 많아 훨씬 복잡하고 높은 기술력을 필요로 한다.

경쟁사인 삼성전기는 이미 시장에 뛰어들었으며 지난해 FC-BGA에 집중하기 위해 RF PCB(인쇄회로기판) 생산과 판매를 중단하겠다고 밝힌 바 있다.

LG이노텍도 지난해 11월 연말 조직개편을 통해 관련 조직을 신설하고 사업 담당으로 이광태 상무를 임명했다. 이 상무는 생산성 극대화 및 단계적 확장 투자로 반도체 기판 매출과 수익성을 향상시킨 인물이다.

업계에서는 LG이노텍이 담당조직을 신설한 만큼 조만간 대규모 투자를 통해 빠르게 사업에 진출할 것으로 보고 있다.

LG이노텍은 최근 기판소재사업부 품질부문과 제품개발, 생산기술, 생산관리, 상품기획 등 다방면으로 경력사원을 공개채용하기도 했다.

반도체 기판 생산기술 부문과 제품개발 부문, 개발품질, 양산품질 부문의 경력직 채용에서는 FC-BGA 유경험자를 우대한다고 밝혔다.

LG이노텍이 직원 충원과 함께 올해 기판소재사업부의 투자에 나설 것으로 예상되며 현재 광학솔루션 사업부로 쏠린 매출 비중도 완화될 전망이다.

작년말 기준 광학솔루션 사업부가 LG이노텍 전체 매출에서 차지한 비중은 77.06%로 집계됐다. 기판소재사업부는 10.51%를 차지했다.

기판소재사업부의 실적도 매년 꾸준히 상승곡선을 그리고 있다. 2019년 1조1261억원이었던 매출은 2020년 1조2442억원, 2021년 1조5709억원으로 증가했다.

기판소재 사업부는 수익성 측면에서도 중요향 영향을 주고 있다. 전체 매출 비중은 20%가 넘지 않지만 영업이익 기여도는 30%가 넘는다.

기판소재 사업부가 전체 영업이익에서 차지하는 비중은 2019년 33.16%에서 2020년 37.3%로 늘어났다.

증권가에서는 LG이노텍이 고부가 패키징기판의 캐파 증설을 준비 중인 만큼 본격적인 실적 기여는 2023년부터 시작될 것으로 보고 있다.

조철희 한국투자증권 연구원은 "LG이노텍 패키징기판 사업의 주력 제품은 FC-CSP, SiP 등으로 반도체 패키징 기법이 고도화되고 5G로의 통신 세대 전환으로 필요 부품 수가 늘어나고 있다"며 "회사는 패키징기판 중 가장 하이엔드 제품인 FC-BGA 투자도 검토 중이어서 중장기적으로 균형 잡힌 사업 포트폴리오 구축이 기대된다"고 말했다.

박강호 대신증권 연구원도 "FC-BGA 시장 진출 가능성으로 반도체 기판의 포트폴리오 평가가 높아질 전망"이라며 "PC·서버 분야인 FC-BGA를 추가하면 광학솔루션 다음으로 차세대 성장으로 평가된다"고 설명했다.

이어 "2023년까지 모바일 중심으로 성장하나 2024년에는 FC-BGA가 본격적으로 성장에 기여할 것"이라고 분석했다.