5~11일 美 서부 순회, 주요 빅테크 미팅HBM 장기 공급·AI 데이터센터 협력 논의AI 인프라 전반으로 파트너십 확대 추진
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13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 미국 출장 기간 중인 지난 5일(현지시각)부터 11일까지 엔비디아, 브로드컴, 마이크로소프트, 메타, 구글 등 CEO들과 미팅을 진행했다.
우선 최 회장은 지난 5일 미국 산타클라라의 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만났다. 이번 미팅은 지난해 APEC CEO 서밋에서 단독 면담을 가진 지 석 달 만에 이루어졌으며, 이 자리에서 황 CEO가 최 회장을 초대해 다양한 AI 사업 협력에 관한 의견을 나눴다.
최 회장은 엔비디아와의 만남 전부터 양사의 협력 현황과 글로벌 AI 생태계의 수요 상황을 살펴보고 이에 대응하기 위한 SK하이닉스의 전략을 직접 점검했다.
회동 현장에서는 최 회장이 SK하이닉스가 선보인 반도체 콘셉트 스낵 'HBM 칩스'와 HBM 성장 스토리를 담은 책 '슈퍼 모멘텀'을 전달하기도 했다.
시장이 불확실했던 HBM 개발 초기부터 시작된 양사의 파트너십은 단순 공급 관계를 넘어 제품 기획 단계부터 협력하는 전략적 파트너로 발전했다. SK하이닉스는 엔비디아와 지금까지 다져온 AI 반도체 분야의 깊은 파트너십을 AI 인프라 전반으로 확장시켜 나간다는 계획이다.
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최근 글로벌 AI 수요 급증으로 메모리 수급의 불확실성과 변동성이 구조적으로 확대되는 가운데, 양사는 데이터센터용 HBM을 중심으로 한 기존 협력 구도를 재점검하고, AI 인프라 전반의 공급 안정화 방안을 폭넓게 공유했다. SK하이닉스는 자사가 축적해 온 HBM 양산 경험과 품질 경쟁력을 기반으로, 브로드컴의 주요 글로벌 고객 프로젝트에 안정적으로 메모리를 공급하고 있다는 점을 강조했다.
특히 이번 회동에서는 양사가 그동안 쌓아 온 HBM 기술 협업을 기반으로, 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략이 핵심 의제로 다뤄졌다. 브로드컴이 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고, SK하이닉스가 HBM을 통해 시스템 성능을 극대화하는 구조 속에서, 양측은 차세대 HBM과 AI 전용 칩의 동시 최적화를 위한 새로운 설계·패키징 접근법에 대해 심도 있게 의견을 교환했다.
이 과정에서 SK하이닉스는 향후 HBM 로드맵과 기술 개발 방향을 공유하며, 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 자사의 메모리 기술이 선제적으로 반영될 수 있도록 협력 범위를 확대하기로 했다. 양사는 글로벌 시장에서 '원팀' 체제를 공고히 해 차세대 AI 인프라의 핵심 축으로 자리매김하겠다는 데 뜻을 같이 했다.
최 회장은 이어 지난 10일 미국 시애틀을 찾아 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO를, 미국 새너제이에서는 마크 저커버그 메타 CEO 및 경영진을 만났다.
마이크로소프트와는 HBM 관련 협력과 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화 방안을 논의했다. 이번 회동은 SK그룹이 반도체를 넘어 AI 인프라·서비스 영역까지 MS와의 협력을 확장하고, 글로벌 AI 생태계에서 입지를 넓혀가려는 행보다.
양측은 최근 MS가 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200(MAIA 200)'을 둘러싼 협력 현황과 향후 비전을 공유했다. SK하이닉스는 MS와의 HBM 장기 공급을 통해 안정적인 수요 기반을 확보하는 동시에, 향후 다양한 AI 반도체와 협력 범위를 확대하는 방안을 검토 중이다.
이번 시애틀 회동은 AI 칩부터 데이터센터까지 아우르는 '엔드 투 엔드(End-to-End) AI 파트너십'으로 외연을 넓혔다는 점에서 주목된다. SK그룹은 향후 HBM을 비롯한 메모리뿐만 아니라 AI 데이터센터 구축·운영, 클라우드 기반 AI 솔루션 등 다양한 영역에서 MS와의 협력을 강화해 글로벌 AI 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.
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최 회장과 마크 저커버그는 메타의 AI 가속기 개발을 위한 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 프로젝트 지원 물량 계획과 개발 로드맵을 공유하고, SK하이닉스 HBM의 적기·안정 공급을 전제로 HBM4·HBM4E 이후 세대까지 양사 간 기술 방향성을 조기에 확정하는 방안을 논의했다. 이를 통해 양사는 SK하이닉스의 HBM을 MTIA 플랫폼에 맞춰 최적화하는 데 의견을 모았다.
또한 양사는 국내 메타 AI 글라스의 핵심 사용처를 발굴하고 서비스를 극대화하기 위해 SK하이닉스의 저전력 D램과 낸드 기반 스토리지를 활용한 웨어러블 최적화 방안, 웨어러블 AI 기반 모델 및 앱 개발을 적극 지원하고 국내 메타 전용 AI 데이터센터 구축 등 협력을 논의했다.
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이날 회동에서 SK하이닉스는 구글 차세대 AI 모델 및 TPU 아키텍처 로드맵에 맞춘 Custom HBM 공동 설계, 향후 HBM4 기반 TPU에 대한 협력 등 중장기 AI 칩 로드맵 전반으로 협력 범위를 확대하자는 제안을 전달했다.
이번 만남은 최 회장이 미국 서부 지역을 돌며 SK하이닉스 미주 사업과 AI 생태계를 점검하고, 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 한층 공고히 한 자리라는 점에서 의미가 크다. 이를 통해 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 바탕으로 GPU와 TPU를 모두 아우르는 글로벌 빅테크들과의 핵심 파트너로의 입지를 강화하며, AI 인프라 전반으로 사업 영역을 확장해 나갈 계획이다.
뉴스웨이 정단비 기자
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