'1.4조 투자' 기판 소재 전문인력 모시기 사활 건 LG이노텍

이달 15일까지 기판부문 5개 분야 직무 담당자 모집

고주파 통신용 기판·R&D 역량 강화···신성장동력 확보

제품 확대·고부가 제품 중심의 하반기 사업 전개할 듯

LG이노텍이 미래 먹거리로 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등의 기판 분야를 점찍고 관련 인재 모시기에 적극 나서고 있다.

LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화하면서 신성장동력으로 육성하고 있는 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

5일 LG그룹 홈페이지 채용공고에 따르면 LG이노텍은 이달 15일까지 '기판소재사업부'의 직무별 담당 경력자를 모집한다. 채용분야별로는 FC-BGA 1개 부문과 반도체 기판 2개 부문, 기판소재 2개 부문 등 총 5개 분야에서 직무 담당자를 뽑는다.

'FC-BGA 개발·생산기술'에서는 고부가 반도체 패키지기판 제품개발 및 기술역량 강화와 핵심공정 기술에 대한 경쟁력 확보를 위한 업무 등을 수행한다.

'반도체 기판 제품개발'은 스마트폰과 태블릿PC 등에 탑재되는 애플리케이션프로세서(AP)의 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)와 CSP, AiP 기판 등 주요 제품 개발을 담당하며 '반도체 기판 생산기술'에서는 이와 관련된 역량 강화와 핵심공정 대응 등의 직무를 맡는다.

기판소재 시뮬레이션 분야에서는 반도체 기판 유동해석 업무 수행과 전기화학 반응식을 이용한 전극-전해질의 전기증착 모델링 및 해석 등을, 기판소재 선행개발에서는 포토마스크와 관련된 업무를 담당한다.

특히 이번 인재 채용은 LG이노텍이 지난달 FC-BGA 등의 생산 기지 추가 확보를 위해 대규모 투자를 단행하기로 결정한 뒤 약 한 달 만에 이뤄지면서 더욱 눈길을 끈다.

앞서 LG이노텍은 지난달 연면적 약 23만㎡(6만9575평)에 달하는 구미 4공장을 인수하고 2023년까지 구미 사업장에 총 1조4000억원을 투자하기로 결정했다.

이번 투자금액은 FC-BGA 등의 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 하고 있는 FC-BGA의 신규 생산라인을 구미 4공장에 구축할 계획이다.

LG이노텍은 기존에 운영 중인 구미 1A, 1, 2, 3공장에 이어 구미 4공장까지 추가로 확보하면서 총 5개의 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장의 총 대지면적은 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모다.

LG이노텍은 FC-GBA의 글로벌 수요 급증에 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼 이번 대규모 투자와 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 시장 공략을 가속화할 방침이다.

LG이노텍의 올해 하반기는 디스플레이 제품군의 전방수요 부진이 지속되면서 약세에 접어들 것으로 보이지만 모바일 신모델 공급 확대로 반도체기판 성장세가 지속될 전망이다.

LG이노텍은 주요 추진전략으로 신모델 적기 대응과 생산역량 확보로 선도 지위를 강화하고 전략 고객과 제품 확대 및 고부가 제품 중심의 사업을 전개할 것으로 관측된다. 또 지속 성장 기반을 구축하기 위해 차세대 기술 선행 확보로 고주파 통신용 기판을 선도하고 연구개발(R&D) 역량 강화를 통해 미래 성장동력을 확보할 것으로 예상된다.

기판소재사업부는 2분기 견조한 수요와 생산능력 확대로 반도체기판 매출이 증가했으며 디스플레이 제품군은 TV 판매 부진으로 인한 우려와 달리 양호한 실적을 기록한 것으로 알려졌다. LG이노텍의 기판소재사업부 2분기 매출액은 4517억원으로 전년 동기 대비 25% 증가했다.

김지산 키움증권 연구원은 "반도체기판이 광학솔루션에 이어 연간 조 단위 매출 규모를 갖추게 될 것이고 이익 원천 다변화 측면에서 긍정적"이라면서 "단 디스플레이 제품군은 TV 수요 침체 영향이 불가피할 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 기판소재사업부를 비롯해 자율주행차와 전기자동차 시장의 대응력 강화 등을 위한 '전장부품사업부' 신입·경력직원도 대거 모집 중에 있다.