삼성전자 vs TSMC "3나노 제대로 붙는다"

TSMC, 9월부터 3나노 양산

삼성전자에 이어 후발주자로 참여

삼성, 고객사 확보 절실...퀄컴 물량 뺏겨

TSMC가 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 나선다. 세계 최초로 3나노 양산에 성공한 삼성전자와 첨단 공정 패권을 두고 치열한 경쟁이 예상된다.

22일 업계와 외신 등에 따르면 세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC는 다음 달부터 3나노 칩 양산에 나선다. 대만 IT매체 디지타임스 등은 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 TSMC의 3나노 공정이 처음 적용될 것이라고 보도했다.

삼성전자는 앞서 올해 6월30일, 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반 양산을 공식 발표한 뒤 지난달에 제품 출하식을 개최했다. 삼성전자에 따르면 3나노 GAA 공정은 5나노 핀펫(FinFET) 공정 대비 전력과 면적은 줄이고 성능은 23% 끌어올렸다.

핀펫은 윗면과 좌·우 3면의 게이트가 둘러싸 누설전류를 막아주지만 GAA는 아랫면까지 총 4면의 게이트로 구성돼 누설전류를 보다 세밀하게 제어하는 장점이 있다. 다만, TSMC는 3나노까지 기존 핀펫 공정을 유지하는 것으로 알려졌다.

업계에 따르면 TSMC는 애플 외에도 자체 칩을 개발하는 인텔, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크 기업을 3나노 공정 고객사로 확보한 것으로 전해졌다. 반면, 삼성전자는 주요 고객사인 퀄컴을 TSMC에 내주며 분위기 반전이 필요한 상황이다. 삼성전자는 퀄컴 칩셋인 스냅드래곤8 생산을 맡았지만 올해 하반기 전략 플래그십인 스냅드래곤8+ 1세대는 TSMC가 생산한다.

삼성전자는 2024년 양산을 목표로 현재 3나노 GAA 2세대 공정도 개발 중이며 모바일 부문에서는 이미 복수의 대형 고객사를 확보한 것으로 전해졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 매출 점유율은 TSMC가 53.6%, 삼성은 16.3%로 집계됐다.