UWB 기반 무선통신용 반도체 신제품 공개
21일 삼성전자는 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트 U100'(사진)을 공개했다.
삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 '엑시노스 커넥트'를 선보이고 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다고 밝혔다.
UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.
삼성전자는 '엑시노스 커넥트 U100'이 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체라고 설명했다.
이 제품은 ▲RF(Radio Frequency, 무선주파수) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다는 게 특징이다. UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 'FiRa 컨소시엄'의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다.
김준석 시스템LSI사업부 부사장은 "삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 말했다.
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뉴스웨이 김정훈 기자
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