SK하이닉스, 2개 분기 연속 적자···"보수적 생산계획 유지"(종합)

1분기 매출액 5조881억, 영업손실 3조4023억

지난해 4분기 대비 적자 규모 대폭 확대

"중국 공장 다각도 검토···하반기 HBM3E 양산"

"메모리 업계가 겪고 있는 수급 불일치와 이로 인한 재고 수준은 어느 때보다 심각한 상황이다. 현재 상황을 고려했을 때 2분기에도 가격 상승을 기대하기는 어렵다. SK하이닉스는 수급이 안정화되고 재고가 적정 수준으로 감소할 때까지 현재의 보수적인 생산 계획을 유지할 계획이다."

SK하이닉스가 지난해 4분기에 이어 1분기에도 대규모 적자를 기록하며 현재의 보수적인 생산 계획을 당분간 유지하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 1분기 매출 5조881억원, 영업손실 3조4023억원을 기록했다고 26일 공시했다. 전년 동기 대비 매출액은 58% 줄었으며 영업이익은 적자전환했다. 지난해 4분기와 비교해도 매출은 34% 감소하고 영업손실 규모는 약 두 배가량 증가한 수치다.

투자 50% 이상 줄여···작년 4분기 웨이퍼 투입량 축소
SK하이닉스는 메모리 반도체 다운턴 상황이 지속되며 1분기 적자규모가 확대됐으나 1분기를 저점으로 2분기에는 매출 실적이 반등할 것으로 기대했다.

SK하이닉스는 이날 진행된 1분기 컨퍼런스콜을 통해 업계의 감산효과가 하반기 본격적으로 나타날 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 "현재 수요 상황을 고려했을 때 2분기에도 상승을 기대하는 것은 어렵다"면서 "업계의 감산 효과가 2분기부터 본격적으로 나타나고 생산 조절 영향이 더해진다면 3분기부터는 시황 개선과 함께 수급 상황이 개선될 것으로 기대한다"고 말했다.

SK하이닉스는 올해 경쟁력 유지를 위한 필수투자를 제외하고는 전 영역의 투자를 최소화한다는 방침이다. 지난해 4분기 중 레거시(범용) 및 저수익성 제품 중심 웨이퍼 투입량을 축소했고 올해 1분기부터 점진적인 효과가 발생하고 있다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "2분기부터 감산 영향이 본격화되며 올해 중에는 재고 정상화가 이뤄질 것으로 기대한다"면서 "연초 대비 낮아진 연간 수요 전망을 반영해 재고가 많은 제품을 중심으로 웨이퍼 투입량을 조절해 생산 중"이라고 설명했다.

삼성전자의 감산 발표 후 고객사로부터 공급 안정성 문의가 들어오고 있는 점도 긍정적이다.

SK하이닉스는 "경쟁사의 감산 발표 후 하반기 가격이 안정화 기조로 갈 것인지 문의를 많이 받고 있다"면서 "고성능 LPDDR5, 서버 DDR5, 그래픽 제품 등의 공급 안정성에 대한 문의가 오고 있다"고 답했다.

한편 SK하이닉스는 실적 악화로 1분기 재고가 대폭 증가했다. SK하이닉스는 "1분기에는 지난해 4분기 대비 재고가 증가하고 가격이 하락함에 따라 약 1조원 수준의 재고평가손실을 인식했다"면서 "2분기를 정점으로 재고는 점차 감소할 것으로 예상되며 평균판매단가(ASP) 하락폭도 축소될 전망"이라고 말했다.

향후 차입금 규모도 줄여나간다는 계획이다. SK하이닉스는 "올해 신규 차입을 고려했을 때 이자 비용은 작년 대비 두 배 가량 증가할 것으로 예상한다"며 "향후 3년간 연평균 만기 도래 차입금은 4조~5조원 이내로 전망된다. 장기적으로 차입금 규모를 줄여나갈 계획"이라고 언급했다.

"중국 팹 운영 다각적 검토···HBM 수요 긍정적"
SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜을 통해 미·중 갈등에 의한 중국 팹 운영 계획에 대해서도 입장을 밝혔다.

SK하이닉스는 미국 반도체 지원법의 가드레일 조항에 따른 중국 팹 운영계획을 묻는 질문에 "장기적인 지정학적 리스크와 시장 수요 등 종합적인 부분을 고려해 향후 중국 내 공장 운영에 대해 다각도로 검토하고 있다"면서 "현재 상황에서는 특별한 변화가 없다"고 답했다.

그러면서 "중국 내 팹 운영에 대해 안정적인 운영을 추구하고 있고 (미국의) 장비 수출 통제 자체에 대해서도 유예를 긍정적으로 바라보고 있는 상황이기 때문에 이에 따른 노력을 최대한 하겠다"고 덧붙였다.

챗GPT 등 AI용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점 또한 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 서버용 DDR5, HBM과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD, uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려나간다는 방침이다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 올해 하반기 HBM3E 제품을 개발해 내년 상반기 양산할 계획이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 "AI 관련 시장은 여러 변수들이 있지만 향후 성장세는 견조할 것으로 보고 있다"며 "서버 출하량이나 관련 메모리 성장률은 최대 40%이상까지 향후 5개년간 성장할 수 있을 것"이라고 전망했다.

이어 "메모리 반도체 금액 기준으로는 30% 이상 성장할 수 있는 분야"라면서 "사업에 긍정적인 영향을 주는 DDR5 고용량 서버는 작년 대비 6배 이상, HBM은 작년 대비 50% 이상 성장할 것으로 보인다. 내년에도 동일한 수준의 성장이 이뤄질 것"이라고 말했다.