'다원넥스뷰' 남기중 "HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야 시장 확장"

남기중 다원넥스뷰 대표이사가 16일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 '다원넥스뷰(신한제9호스팩)' 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

남기중 다원넥스뷰 대표이사가 16일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 '다원넥스뷰(신한제9호스팩)' 기자간담회에서 발표를 하고 있다.

'다원넥스뷰'는 지난 2009년 설립한 회사로 반도체 테스트 및 패키징 공정 등에 적영된 레이저 마이크로 접합 공정 솔루션을 공급하고 있다.

아울러 '신한제9호스팩'와 합병할 예정으로 관련한 주주총회는 이달 23일이다. 합병가액은 7,066원이며 합병비율은 1:0.2830455이다. 합병신주 상장 예정일은 오는 6월 11일이다.