두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA Show 2024' 참가

그래픽=박혜수 기자

㈜두산이 이달 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 반도체 제품 등을 선보인다.

KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

두산은 ▲스마트 디바이스 ▲반도체 기판 ▲통신 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스와 관련해 동박적층판(CCL) 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.

최근 소형화, 경량화 추세를 보이는 스마트 기기로 FCCL의 중요성이 커지면서 두산의 제품도 주목을 받고 있다. 두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 제품 형태 변형이 일어나지 않으며, 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수해 국내·외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다.

RCC도 관심을 끌 것으로 예상된다. CCL은 레진, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 제조하지만 RCC는 동박에 레진을 직접 코팅한 뒤 굳혀서 만든다. 그만큼 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적다.

두산은 이 외에도 고신뢰·고강성의 특성을 지닌 반도체용 기판용 CCL과 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 통신용 CCL도 선보인다.

두산 관계자는 "IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"고 말했다.

그러면서 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼, 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 부연했다.