삼성전기, 퀄컴 '공급 업체 부품상'···"반도체기판 기술력 인증"

장덕현 삼성전기 사장(가운데)이 올해의 공급업체 부품상 수상 트로피를 들고있다. 사진=삼성전기 제공

삼성전기가 2일 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다고 밝혔다.

퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FC-BGA 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있으며 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

또 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 "이번 수상을 통해 BGA, FC-BGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다하겠다"고 말했다.