AI 수요에 낸드 성장···3분기도 메모리 '효자' 노릇 톡톡

삼성전자 QLC 9세대 V낸드. 사진=삼성전자 제공

인공지능(AI) 시장의 성장으로 고대역폭 메모리(HBM)와 함께 급부상한 낸드플래시가 이번 3분기에도 메모리 업체들의 실적을 견인했을 것으로 전망된다.

22일 연합뉴스와 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전 세계 eSSD 매출 규모는 57억3840만달러(약 7조6000억원)로 전 분기보다 52.7% 늘었다. 가격 또한 25% 이상 상승하면서 공급 업체들의 매출도 50% 이상 늘었다.

트렌드포스는 "엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼의 배포 증가와 AI 애플리케이션으로 인한 스토리지(저장장치) 수요 증가, 서버 브랜드의 수요 급증 등의 영향 때문"이라고 분석했다.

이 같은 추세는 3분기에도 이어졌을 것으로 관측된다.

북미 클라우드서비스공급자(CSP)가 구매를 계속 늘리고 있어 eSSD의 조달량은 더욱 증가할 전망이다.

트렌드포스는 "3분기에도 (eSSD의) 공급 부족이 지속될 것으로 예상되는 가운데 전 분기 대비 가격이 15% 상승하고, 공급 업체 매출은 20% 가까이 증가할 것"이라고 전망했다.

올해 2분기 전 세계 eSSD 시장은 삼성전자(43.2%), 솔리다임 포함 SK하이닉스(31.8%) 등 국내 기업이 75%에 달하는 점유율로 과점 체제를 구축하고 있다.

같은 기간 양사의 eSSD 매출액은 각각 24억8000만달러, 18억2400만달러였다.

삼성전자는 최근 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산에 성공했다. 9세대 트리플레벨셀(TLC) 양산 4개월 만이다. QLC 9세대 V낸드는 이전 세대 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선됐다.

삼성전자는 해당 제품을 통해 기업용 SSD 시장에서의 리더십을 더욱 강화한다는 전략이다.

낸드는 데이터 저장 단위인 셀을 몇 비트로 저장하는지에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 나뉘는데, 비트 수가 늘어날수록 더 많은 용량을 집적할 수 있다.

현재 업계 주류였던 TLC에서 QLC로의 전환이 이뤄지는 중이다.

SK하이닉스 올해 8월 미국에서 열린 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2024'에 참가해 내년 상반기 양산 목표인 321단 TLC 및 QLC 4D 낸드 패키지 샘플과 321단 웨이퍼를 공개하기도 했다.

최근에는 238단 4D 낸드 기반의 서버용 SSD 'PEB110' 개발 소식을 알렸다. 내년 2분기 양산한다는 목표다.

아울러 자회사인 솔리다임은 QLC 기반 고용량 60TB(테라바이트) eSSD로 고용량 SSD 수요에 대응하고 있다.

메모리 업황 회복과 eSSD의 수요가 당분간 지속할 것으로 예상됨에 따라 낸드의 실적 기여도는 꾸준히 높아질 전망이다.

SK하이닉스는 지난 7월 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 수요가 증가하는 고용량 eSSD의 판매를 확대하고 있으며 일부 낸드 팹(공장) 가동률도 높이고 있다"며 "연간 eSSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대된다"고 밝혔다.

삼성전자도 "당사 서버용 eSSD 매출은 평균판매가격(ASP) 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것"이라고 했다.