이번 제품은 각각 4400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기·쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선되어 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐다. ▲5나노 기반 컨트롤러 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(SLC mode) 기능을 지원한다. 또 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.
조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "삼성전자는 업계를 선도하는 글로벌 자율주행 업체들과 협력 중이며 이번 제품을 통해 고용량·고성능 제품에 대한 수요를 만족할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 자율주행, 로봇 등 물리적 AI(Physical AI) 메모리 기술 및 관련 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보일 계획이다. 특히 8세대 V낸드 기준 업계 최고 용량인 2TB(테라바이트) 솔루션을 개발 중으로 내년 초 양산 예정이다.
한편 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 '차량용 개발 및 관리 프로세스 인증'을 진행하고 있다.
삼성전자는 ISO/SAE21434에 기반한 차량용 사이버 보안 관리 체계 CSMS 인증을 획득하고 올해 3월 UFS 3.1 제품으로 ASPICE CL3 인증을 획득하는 등 차량용 반도체의 기술 신뢰성과 안정성 향상을 위해 적극적으로 노력할 계획이다.
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뉴스웨이 김현호 기자
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