산은 '반도체 설비투자지원' 프로그램 출시···3년간 17조원 지원

한국산업은행은 3년간 17조원 규모로 운영되는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 출시한다고 23일 밝혔다.

이 프로그램은 소부장·팹리스·제조 등 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 것을 골자로 하며, 오는 24일 출시된다.

프로그램의 총 운용규모는 3년간('25년~'27년) 17조원이다. 1차 연도인 올해는 4조2500억원 규모로 운영될 예정이다.

지원대상은 대형 종합반도체 기업, 반도체 설계, 패키징, 테스트 등 개별 공정 수행 기업까지 반도체 산업 전 분야의 기업이다.

정부 재정과 연계해 신용도 등이 우수한 반도체 기업의 경우 국고채 금리수준 제공이 가능할 전망이다. 중소·중견기업에 대해서는 추가 금리우대(연 △0.10%p, 실행금리 하한은 국고채 수준) 적용되며, 실행금리는 기업의 신용도 등에 따라 차등 가산 적용된다.

또 최대 15년까지 대출 가능해 반도체 기업은 장기로 안정적인 자금조달이 가능할 것으로 기대된다.

이번 프로그램은 미국 등 글로벌 주요국이 반도체산업 육성을 위해 보조금·정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하고 있는 가운데 마련됐다. 글로벌 시장을 선도해왔던 국내 반도체기업들은 기술패권 경쟁으로 실질적인 위기에 직면해 있으며 국내 신규투자도 다소 지연되고 있다.

우리 정부도 지난해 6월 26일 경제관계장관회의에서 18조1000억원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표한 바 있다.

한편, 작년 7월1일 산업은행 자체 재원으로 출시된 '반도체 설비투자지원 특별프로그램Ⅰ'은 이번에 출시되는 재정연계 프로그램으로 대체된다. 기존 자체재원 프로그램 취급 건의 경우 정부 정책에 따라 일정 요건 만족시 이번 재정연계 프로그램으로 재원변경이 허용된다.

산업은행 관계자는 "이번 특별프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"며 "한국산업은행은 여러 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 밝혔다.