삼성전기, 반도체 미래 부품 '유리기판' 시동 건다

2027년 양산 목표로 시제품 생산

삼성전자 유리기판 공급망에 공급

국내 협력사와의 기술 교류 확대

그래픽=홍연택 기자 ythong@

삼성전기가 미래 반도체 중요 부품이 될 '유리기판' 사업에 심혈을 기울이고 있다. 유리기판 도입을 추진하는 삼성전자와도 유기적으로 협력해 나간다는 계획이다.

1일 업계에 따르면 삼성전기는 이르면 이달 충청남도 세종사업장에서 유리기판 시제품 생산에 돌입한다. 연내 미국 주요 빅테크 고객사 2~3곳에 샘플을 공급할 계획이며, 양산은 2027년을 목표로 한다.

삼성전기는 유리기판을 '차세대 AI 반도체 부품'으로 낙점하고 선제적으로 연구개발해 왔다. 공식적인 시장 진출은 지난해 1월 CES2024 행사를 통해 이뤄졌다. 유리기판은 반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 소재로, 기존 BT레진·ABF 기반의 유기기판 대비 ▲고정밀 미세화 ▲열 안정성 ▲우수한 평탄도 ▲신호 전송 속도 등에서 뛰어난 성능을 보인다. ️데이터 처리 속도도 기존 기판보다 40%가량 빠르다는 점에서 AI·클라우드·서버용 고성능 연산 칩에 최적화된 솔루션으로 평가된다.

업계 관계자는 "AI 연산 수요가 폭증하면서, 반도체 패키지 역시 더 작고 빠르게, 그리고 발열에 강한 구조로 진화해야 한다"며 "유리기판은 이 같은 고도화된 조건을 모두 만족시킬 수 있는 차세대 기술"이라고 말했다.

삼성전기는 유리기판을 삼성전자에 전략적으로 공급할 가능성을 열어두고 있다. 유리기판은 칩과 인쇄회로기판 사이를 연결하는 '유리 코어기판'과 칩과 칩 또는 칩과 메모리를 연결하는 '유리 인터포저'로 나뉜다. 삼성전자는 이 중 유리 인터포저 공급망을 구축 중이며 2028년부터 AI 반도체 패키징에 실리콘 인터포저를 유리로 전환하는 방안을 추진 중이다. 업계에서는 이를 두고 메모리 반도체 중심의 삼성전자가 시스템 반도체 및 파운드리 사업을 더욱 강화하려는 전략적 포석으로 보고 있다.

이에 대해 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어와 인터포저는 기술적으로 80~90% 유사하다"며 "삼성전자를 포함한 모든 반도체 기업이 삼성전기의 고객사"라고 말했다. 업계에선 삼성전자·삼성전기 간 내부 시너지는 물론 외부 대형 고객사 확보에도 적극 나설 것이라는 전망이 나온다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들도 유리기판 도입을 추진하고 있다.

국내 협력사와의 연대도 강화되고 있다. 삼성전기는 지난 29일 세종사업장에서 유리기판 기술교류회를 열고, 소재·부품·장비 분야 국내 잠재 협력사 20~30곳과 공급망 협력 방안을 논의했다.

이번 세미나는 삼성전기가 신사업으로는 처음 개최한 행사다. ️통상 협력업체 4~5곳 수준의 협력사들과 소규모 협의를 해왔지만, 이번에는 협의 대상을 27곳으로 대폭 확대했다. 기술교류회가 국내에서 열린 데다 행사 참석자 대다수가 국내 업체 관계자인 만큼 이번 공급망에는 국내 기업들이 주축이 될 가능성이 높다는 분석도 나온다. 해당 세미나에 삼성전자 반도체 부문 인사들도 참석한 것으로 알려졌다.

다른 업계 관계자는 "유리기판은 아직 본격 상용화 전 단계인 만큼 기술교류가 타 사업보다 더욱 필수적"이라며 "잠재 협력사의 역량을 보다 면밀히 파악해보기 위해 대상을 넓힌 것으로 보인다"고 말했다.