HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

AI 반도체용 '빅다이 TC 본더' 공급 스타트

'대형 패키지'로 전송 속도, 전력 효율 향상

곽동신 "AI 시대 부합하는 장비 제공할 것"

사진=한미반도체 제공

곽동신 한미반도체 회장이 차세대 반도체 패키징 시장으로 시선을 돌렸다. AI(인공지능) 트렌드와 맞물려 부상한 첨단 패키징 영역으로 외연을 넓혀 미래에 대응하려는 포석으로 읽힌다. HBM(고대역폭메모리) 제조용 'TC(열압착) 본더'로 흥행에 성공한 한미반도체가 첨단 패키징 영역에서도 또 다른 기준을 제시할지 관심이 쏠린다.

25일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 최근 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 AI 반도체용 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC(열압착) 본더'와 '빅다이 FC(플립칩) 본더'를 공개하며 출사표를 던졌다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선 등을 실현해 엔비디아·AMD와 같은 글로벌 AI 반도체 기업이 적극 채택하고 있다.

한미반도체의 신제품은 '빅다이'라는 이름에 걸맞은 대형 패키징을 지원하는 게 특징이다. 범용 반도체 패키징 크기는 '20×20mm'인데, 이 제품은 그보다 넓은 120×120mm 면적까지 처리할 수 있다. 차세대 AI 반도체에서 요구되는 멀티 칩 집적을 가능하게 한다.

성과도 가시화했다. 한미반도체는 이달 글로벌 기업에 '빅다이 FC 본더'를 공급하며 트렌드의 전환을 예고했다. 특히 곧바로 양산라인에 투입된다는 회사 측 설명으로 미뤄 이미 테스트 단계를 넘어선 것으로 추정되고 있다. 양산을 뒷받침할 만한 수량의 장비를 판매했을 것이란 얘기다.

이처럼 한미반도체가 첨단 패키징에 공을 들이는 것은 고성능 칩 수요와 함께 그 중요성, 성장성 측면에서 각광받는 영역이기 때문이다. 지금까진 HBM의 성능을 끌어올리는 게 업계의 숙제였다면, 앞으로는 여러 칩을 효율적으로 묶어 성능·전력·비용을 최적화하는 패키징이 화두가 될 것으로 여겨지고 있어서다.

시장조사업체 욜 인텔리전스의 앞선 리포트를 보면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억달러(약 64조원)에서 2030년 794억달러(약 110조원)까지 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

따라서 한미반도체도 신제품을 선제적으로 출시함으로써 주도권을 잡고 AI 시대 '패키징 해법'을 제시하는 선두주자로 자리매김하겠다는 의지를 표명한 것으로 해석된다.

업계에선 한미반도체의 행보가 기존의 'HBM 특수'에 안주하지 않고, 시장 구조 변화에 발맞춰 선제적으로 사업 다각화를 시도한 사례라는 점에서 높은 점수를 주고 있다. 특히 글로벌 반도체 공급망에서 패키징의 중요성이 커지는 가운데 한국 기업이 이 분야에서 기술력을 입증했다는 점에서 의미가 크다는 진단이다.

한미반도체 측은 HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장에서도 점유율을 늘릴 것으로 기대하고 있다. 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시해 시장 공략을 가속화한다는 방침이다.

동시에 한미반도체는 신설 'AI 연구본부'를 중심으로 반도체 장비 경쟁력 강화 작업에 착수했다. 반도체 장비에 AI를 융합해 ▲공정 최적화 ▲예측 분석 ▲자동화 등 기능을 부여한다. 이는 빅다이 FC 본더를 비롯한 모든 장비에 탑재될 예정이다.

곽동신 회장은 "신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐다"면서 "메모리 기업 뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 기업에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 것"이라고 강조했다.