곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"

사진=한미반도체 제공

곽동신 회장이 이끄는 한미반도체가 글로벌 기업에 AI(인공지능) 반도체용 장비 빅다이 'FC(플립칩) 본더'를 공급한다.

22일 한미반도체 측은 '빅다이 FC 본더' 출시와 함께 사업을 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다며 이 같이 밝혔다.

한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 게 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산과 맞물려 2.5D 패키징 적용을 늘리고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(칩온 웨이퍼 온 서브스트레이트)가 대표적인 2.5D 패키징 기술이다.

한미반도체는 내년 상반기 2.5D 패키징을 지원하는 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내놓는다. 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다.

곽동신 회장은 "빅다이 FC 본더는 글로벌 기업 양산라인에 투입될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고, 메모리 뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 거래처에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.

시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트는 반도체 첨단 패키징 시장 규모가 2024년 460억달러(약 64조원)에서 2030년 794억달러(약 110조원)까지 연평균 9.5% 성장할 것으로 내다봤다.