한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선

사진=한미반도체 제공

한미반도체가 '빅다이 본더'를 앞세워 급성장하는 AI(인공지능) 반도체 2.5D 패키징 시장에 출사표를 던졌다.

10일 한미반도체는 이날부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며, AI 반도체용 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC(열압착) 본더'와 '빅다이 FC(플립칩) 본더'를 소개한다고 밝혔다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선 등을 실현해 엔비디아, AMD와 같은 글로벌 AI 반도체 기업이 적극 채택하고 있다.

TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)가 대표적인 2.5D 패키징 기술이다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다.

한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 '20mm x 20mm'와 달리 '120mm x 120mm' 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기업은 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택하면 된다.

한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업이 2026년 초 HBM4 양산을 계획 중이라 수요가 크게 늘어날 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

아울러 한미반도체는 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보한다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 유지하고 있다.

이밖에 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가해왔다. 이번엔 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사"라며 "이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.