SKC, SK엔펄스 흡수합병···'반도체 후공정' 중심 사업 재편

SKC가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다. 사진=SKC 제공

SKC가 사업 포트폴리오 리밸런싱의 일환으로 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다.

15일 SKC는 전날 이사회를 열어 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 의결했으며 남은 절차를 거쳐 연내 그 작업을 마무리할 계획이라고 밝혔다.

합병에 따라 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다. 이는 글라스기판 상업화 등 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 쓰이며, 차입금 감축 등 재무건전성 개선에도 활용될 예정이다.

SKC는 2023년부터 중장기 포트폴리오 변경 전략의 일환으로 반도체 소재 사업 리밸런싱을 적극 추진해왔다. SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업부문을 순차적으로 매각한데 이어 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관한 바 있다.

이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 글라스기판 사업으로 재편된다. SKC는 이를 기반으로 고부가 가치를 지닌 후공정 중심의 경쟁력을 강화하고 반도체 첨단 소재 분야에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다.

SKC 관계자는 "SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치"라며 "확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다"고 말했다.